[发明专利]半导体热处理设备及其排气压力调节装置

权利要求书

1.一种半导体热处理设备中的排气压力调节装置，其特征在于，包括主体(100)、调节杆(200)、调节板(300)和密封组件(400)，其中，

所述主体(100)设置有第一通道(110)，所述第一通道(110)包括调节段(111)和流通段(112)，所述调节段(111)与所述流通段(112)连通；

所述半导体热处理设备包括排气管路，所述调节段(111)的侧壁上开设有通孔(120)，所述通孔(120)用于连通所述排气管路和所述调节段(111)；

所述密封组件(400)设置于所述调节段(111)远离所述流通段(112)的一端，所述密封组件(400)与所述主体(100)密封配合，部分所述调节杆(200)穿过所述密封组件(400)伸入所述调节段(111)中，所述调节杆(200)可在所述调节段(111)中移动，且所述调节杆(200)与所述密封组件(400)密封配合；

所述调节板(300)呈平板状，设置于所述调节杆(200)伸入所述调节段(111)的一端处，可随调节杆(200)的移动在所述调节段(111)中移动，所述通孔(120)的横截面中具有两个相对的调节边，两个所述调节边在第一方向上的间距相等，所述第一方向与所述调节板(300)的移动方向相互垂直。

2.根据权利要求1所述的排气压力调节装置，其特征在于，所述通孔(120)的横截面为矩形。

3.根据权利要求1所述的排气压力调节装置，其特征在于，所述调节杆(200)上设置有刻度线。

4.根据权利要求1所述的排气压力调节装置，其特征在于，所述密封组件(400)包括轴套(410)、密封盖(420)和密封件(430)，

所述轴套(410)、密封盖(420)和密封件(430)套设于所述调节杆(200)，所述轴套(410)与所述调节杆(200)螺纹配合，且所述轴套(410)与所述主体(100)靠近所述调节段(111)的一端固定连接，

所述密封盖(420)和所述密封件(430)位于所述轴套(410)远离所述调节段(111)的一端，所述密封件(430)位于所述轴套(410)和所述密封盖(420)之间，

所述密封盖(420)与所述轴套(410)螺纹配合，且所述密封件(430)通过所述密封盖(420)紧固于所述轴套(410)远离所述调节段(111)的一端。

5.根据权利要求4所述的排气压力调节装置，其特征在于，所述密封组件(400)还包括第一密封圈(440)，所述轴套(410)远离所述调节段(111)的一端设置有第一密封槽；所述第一密封圈(440)设置于所述第一密封槽，且套设于所述调节杆(200)；所述密封件(430)至少部分位于所述第一密封槽，且挤压所述第一密封圈(440)，使所述第一密封圈(440)密封所述轴套(410)与所述调节杆(200)之间的间隙。

6.根据权利要求4所述的排气压力调节装置，其特征在于，所述密封组件(400)还包括第二密封圈(450)，所述主体(100)远离所述流通段(112)的一端设置有第二密封槽，所述第二密封圈(450)设置于所述第二密封槽，且套设于轴套(410)，所述第二密封圈(450)与所述轴套(410)和所述调节段(111)抵触密封。

7.根据权利要求1所述的排气压力调节装置，其特征在于，还包括侧进气连接件(500)和第三密封圈(600)，所述主体(100)的外侧壁上环绕所述通孔(120)还开设有第三密封槽，所述侧进气连接件(500)中设置有第二通道(510)，所述侧进气连接件(500)的一端设置有侧进气转接板(520)，所述侧进气连接件(500)通过所述侧进气转接板(520)与所述主体(100)的外侧壁连接，所述通孔(120)可通过所述第二通道(510)与所述排气管路连通，所述第三密封圈(600)设置在所述第三密封槽中，与所述侧进气转接板(520)和所述主体(100)抵触密封。