[发明专利]半导体热处理设备及其排气压力调节装置

说明书

本发明公开一种半导体热处理设备及其排气压力调节装置，该排气压力调节装置包括主体、调节杆、调节板和密封组件。主体设置有第一通道，第一通道包括调节段和与调节段连通的流通段。半导体热处理设备包括排气管路，调节段设有连通排气管路和调节段的通孔。密封组件设置于调节段远离流通段的一端。密封组件分别与主体和调节杆密封配合。调节杆并穿过密封组件伸入调节段中。调节板设置于调节杆伸入调节段的一端。调节杆可带动调节板沿调节段移动。通孔的横截面具有两个调节边，两个调节边在第一方向上的间距相等，第一方向与调节板的移动方向相互垂直。该方案能解决排气压力调节装置难以实现排气压力稳定逐步变化的问题。

技术领域

本发明涉及半导体加工设备的技术领域，尤其涉及一种半导体热处理设备及其排气压力调节装置。

背景技术

在半导体制造过程中，通常需要运用立式炉设备进行产品加工。例如芯片加工厂运用立式炉设备加工芯片。芯片加工厂的产品在立式炉设备中进行常压工艺的过程中，需要通过加工厂的厂务端为立式炉设备提供负压，以保证立式炉设备的腔室内气压为微负压。由于不同加工厂的厂务端能够提供的压力存在差异，进而需要排气压力调节装置调节立式炉设备的腔室内的气压，以保证不同加工厂生产的产品的一致性。目前使用的排气压力调节装置压力调节过程不够稳定。

发明内容

本发明公开一种半导体热处理设备及其排气压力调节装置，以解决相关技术中排气压力调节装置难以实现排气压力稳定逐步变化的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

本发明一种实施例公开的排气压力调节装置包括主体、调节杆、调节板和密封组件。其中，主体设置有第一通道，第一通道包括调节段和流通段，调节段与流通段连通。半导体热处理设备包括排气管路，调节段的侧壁上开设有通孔，通孔用于连通排气管路和调节段。密封组件设置于调节段远离流通段的一端，密封组件与主体密封配合，部分调节杆穿过密封组件伸入调节段中，调节杆可在调节段中移动，且调节杆与密封组件密封配合。调节板呈平板状，设置于调节杆伸入调节段的一端处，可随调节杆的移动在调节段中移动，通孔的横截面中具有两个相对的调节边，两个调节边在第一方向上的间距相等，第一方向与调节板的移动方向相互垂直。

本发明一种实施例还公开了一种半导体热处理设备，包括上述的排气压力调节装置。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明实施例公开的半导体热处理设备及其排气压力调节装置中，调节杆可以带动调节板在调节段内移动，进而实现通孔连通流通段的部分的流通面积增加或减小，进而实现半导体热处理设备中的排气压力大小的调节。密封组件分别与主体和调节杆密封配合，提高排气压力调节装置的气密性，以避免排气压力调节装置漏气影响半导体热处理设备中的排气压力，提高排气压力调节装置对半导体热处理设备中的排气压力调节的精准度。两个调节边在第一方向上的间距相等，第一方向与调节板相对调节段移动的方向相互垂直，以使调节板沿调节边移动的过程中，通孔连通流通段的部分的通流面积的变化量可以与调节板相对调节段移动的距离呈正比关系，以便实现半导体热处理设备中的排气压力稳定逐步调节。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明一种实施例公开的排气压力调节装置的一种应用示意图；

图2为本发明一种实施例公开的排气压力调节装置的第一视角的剖面图；

图3为本发明一种实施例公开的排气压力调节装置气流流向图；

图4为本发明一种实施例公开的排气压力调节装置的第二视角的剖面图；

图5为本发明一种实施例公开的密封组件的装配示意图；