[发明专利]一种软硬结合板及其制作方法、电子产品在审

专利信息
申请号: 202110559377.0 申请日: 2021-05-21
公开(公告)号: CN113301736A 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 汪亚军 申请(专利权)人: 山东英信计算机技术有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王晓坤
地址: 250001 山东省济南市高新区*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 本申请公开了一种软硬结合板及其制作方法、电子产品,该方法包括分别在两块厚芯板的第一表面铣出第一凹槽,第一凹槽的深度小于厚芯板的厚度;将软板层,依次位于软板层两侧的保护膜、半固化片、厚芯板层叠并压合;半固化片具有通孔,且第一表面面向保护膜;分别在两块厚芯板的第二表面对应第一凹槽的位置铣出第二凹槽,得到软硬结合板;第一凹槽和第二凹槽的深度和不小于厚芯板的厚度。先在厚芯板第一表面开设第一凹槽,压合后再在厚芯板第二表面开设第二凹槽,采用两次开槽完成开盖,第二凹槽的深度小于厚芯板厚度,避免开设第二凹槽损伤保护膜;第一凹槽深度小于厚芯板厚度,避免在第二表面钻孔、印刷线路时用到的油墨、浸液对保护膜的伤害。
搜索关键词: 一种 软硬 结合 及其 制作方法 电子产品
【主权项】:
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