[发明专利]一种软硬结合板及其制作方法、电子产品

权利要求书

1.一种软硬结合板制作方法，其特征在于，包括：

分别在两块厚芯板的第一表面开设第一凹槽，所述第一凹槽的深度小于所述厚芯板的厚度；

将软板层，依次位于所述软板层两侧的保护膜、半固化片、具有所述第一凹槽的所述厚芯板层叠并压合；所述半固化片具有通孔，且所述第一表面面向所述保护膜；

分别在两块所述厚芯板的第二表面对应所述第一凹槽的位置开设第二凹槽，所述第二凹槽的深度小于所述厚芯板的厚度，得到软硬结合板；

其中，所述第一表面和所述第二表面相背，所述第一凹槽和所述第二凹槽的深度和不小于所述厚芯板的厚度。

2.如权利要求1所述的软硬结合板制作方法，其特征在于，分别在两块所述厚芯板的第二表面对应所述第一凹槽的位置开设第二凹槽包括：

采用CNC加工工艺分别在两块所述厚芯板的所述第二表面对应所述第一凹槽的位置开设所述第二凹槽。

3.如权利要求2所述的软硬结合板制作方法，其特征在于，所述第二凹槽的深度为H₂＝H/2+0.1，其中，H₂为第二凹槽的深度，H为厚芯板的厚度。

4.如权利要求1所述的软硬结合板制作方法，其特征在于，所述半固化片的制作方式包括：

采用CNC加工工艺在所述待处理半固化片上开设出所述通孔，得到所述半固化片。

5.如权利要求1所述的软硬结合板制作方法，其特征在于，所述分别在两块厚芯板的第一表面开设第一凹槽包括：

采用CNC加工工艺分别在两块所述厚芯板的第一表面开设所述第一凹槽。

6.如权利要求1所述的软硬结合板制作方法，其特征在于，在所述得到软硬结合板之后，还包括：

对所述软硬结合板进行缺陷检验，筛选出合格的软硬结合板。

7.如权利要求1至6任一项所述的软硬结合板制作方法，其特征在于，在所述将软板层、依次位于所述软板层两侧的保护膜、半固化片、所述厚芯板层叠并压合之前，还包括：

在所述第一凹槽内填满阻胶材料；

相应的，在分别在两块所述厚芯板的第二表面对应所述第一凹槽的位置开设第二凹槽之后，还包括：

通过所述第二凹槽取出所述阻胶材料。

8.如权利要求7所述的软硬结合板制作方法，其特征在于，所述阻胶材料为聚酰亚胺。

9.一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板由如权利要求1至8任一项所述的软硬结合板制作方法制得。

10.一种电子产品，其特征在于，所述电子产品包括如权利要求9所述的软硬结合板。