[发明专利]一种软硬结合板及其制作方法、电子产品

说明书

本申请公开了一种软硬结合板及其制作方法、电子产品，该方法包括分别在两块厚芯板的第一表面铣出第一凹槽，第一凹槽的深度小于厚芯板的厚度；将软板层，依次位于软板层两侧的保护膜、半固化片、厚芯板层叠并压合；半固化片具有通孔，且第一表面面向保护膜；分别在两块厚芯板的第二表面对应第一凹槽的位置铣出第二凹槽，得到软硬结合板；第一凹槽和第二凹槽的深度和不小于厚芯板的厚度。先在厚芯板第一表面开设第一凹槽，压合后再在厚芯板第二表面开设第二凹槽，采用两次开槽完成开盖，第二凹槽的深度小于厚芯板厚度，避免开设第二凹槽损伤保护膜；第一凹槽深度小于厚芯板厚度，避免在第二表面钻孔、印刷线路时用到的油墨、浸液对保护膜的伤害。

技术领域

本申请涉及电子线路板技术领域，特别是涉及一种软硬结合板及其制作方法、电子产品。

背景技术

随着PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)和FPC(Flexible PrintedCircuit，柔性线路板)的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起形成的线路板，其既具备硬板硬度要求，又具备软板软性能要求。目前，在制作软硬结合板时，在将厚芯板、半固化片、保护膜、软板层压合，进行钻孔、印刷线路，再对厚芯板进行开盖，开盖主要以激光切割方式进行，当厚芯板的厚度小于0.5mm时，激光切割方式不会对软板层上的保护膜造成不良影响，当厚芯板的厚度在0.5mm以上时，激光切割时会出现无法将厚芯板切割到位或者切割深度过深而破坏软板层上的保护膜的情况。

因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。

发明内容

本申请的目的是提供一种软硬结合板及其制作方法、电子产品，以避免软硬结合板中的保护膜收到损伤。

为解决上述技术问题，本申请提供一种软硬结合板制作方法，包括：

分别在两块厚芯板的第一表面开设第一凹槽，所述第一凹槽的深度小于所述厚芯板的厚度；

将软板层，依次位于所述软板层两侧的保护膜、半固化片、具有所述第一凹槽的所述厚芯板层叠并压合；所述半固化片具有通孔，且所述第一表面面向所述保护膜；

分别在两块所述厚芯板的第二表面对应所述第一凹槽的位置开设第二凹槽，所述第二凹槽的深度小于所述厚芯板的厚度，得到软硬结合板；

其中，所述第一表面和所述第二表面相背，所述第一凹槽和所述第二凹槽的深度和不小于所述厚芯板的厚度。

可选的，所述的软硬结合板制作方法中，分别在两块所述厚芯板的第二表面对应所述第一凹槽的位置开设第二凹槽包括：

采用CNC加工工艺分别在两块所述厚芯板的所述第二表面对应所述第一凹槽的位置开设所述第二凹槽。

可选的，所述的软硬结合板制作方法中，所述第二凹槽的深度为H₂＝H/2+0.1，其中，H₂为第二凹槽的深度，H为厚芯板的厚度。

可选的，所述的软硬结合板制作方法中，所述半固化片的制作方式包括：

采用CNC加工工艺在所述待处理半固化片上开设出所述通孔，得到所述半固化片。

可选的，所述的软硬结合板制作方法中，所述分别在两块厚芯板的第一表面开设第一凹槽包括：

采用CNC加工工艺分别在两块所述厚芯板的第一表面开设所述第一凹槽。

可选的，所述的软硬结合板制作方法中，在所述得到软硬结合板之后，还包括：

对所述软硬结合板进行缺陷检验，筛选出合格的软硬结合板。