[发明专利]一种芯片封装结构在审
| 申请号： | 202110496877.4 | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN113380760A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 刘博 | 申请（专利权）人： | 苏州裕太微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/50 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种芯片封装结构，包括一基板，所述基板上设置：第一电源焊盘，沿所述基板的一角设置，与外部供电电路连接；第一辅助焊盘，设置于所述第一电源焊盘的一边，与所述第一电源焊盘通过第一金属层连接；第二电源焊盘，远离所述第一电源焊盘设置，通过第一连接线与所述第一辅助焊盘连接。本发明的有益效果在于通过在芯片各处设置供电管脚，对芯片内部直接供电，减少了现有技术中因芯片尺寸过大导致的压降，缩短了供电控制的响应时间，避免了现有技术中通过芯片内部供电电路供电导致的芯片发热，提升了供电功率的上限。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州裕太微电子有限公司，未经苏州裕太微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110496877.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：数据初始化技术
- 下一篇：一种基于文具盒的危险监测方法及文具盒
