[发明专利]一种芯片封装结构

说明书

本发明公开一种芯片封装结构，包括一基板，所述基板上设置：第一电源焊盘，沿所述基板的一角设置，与外部供电电路连接；第一辅助焊盘，设置于所述第一电源焊盘的一边，与所述第一电源焊盘通过第一金属层连接；第二电源焊盘，远离所述第一电源焊盘设置，通过第一连接线与所述第一辅助焊盘连接。本发明的有益效果在于通过在芯片各处设置供电管脚，对芯片内部直接供电，减少了现有技术中因芯片尺寸过大导致的压降，缩短了供电控制的响应时间，避免了现有技术中通过芯片内部供电电路供电导致的芯片发热，提升了供电功率的上限。

技术领域

本发明涉及芯片设计技术领域，具体涉及一种芯片封装结构。

背景技术

在芯片设计领域，集成电路的规模往往与芯片的功能、性能相关。一般来说，设计性能越高、集成度越高、结构越复杂的电路，所制造出的芯片尺寸也越大，对芯片的电气性能也有着更高的要求。

现有技术中，芯片内部的供电电路往往是和其他种类的电路一起设计在芯片的各金属层中，而伴随着芯片尺寸的增大，供电电路的长度也会增加，进而导致电路电阻增加。大尺寸芯片由于功能、封装乃至成本等需求，经常无法将供电电路平均分布在整个芯片的四周，因此会导致距离供电焊盘较远的器件区存在严重的压降，影响集成电路整体的性能。

发明内容

针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种芯片封装结构。

具体技术方案如下：

一种芯片封装结构，包括一基板，所述基板上设置：第一电源焊盘，沿所述基板的一角设置，与外部供电电路连接；第一辅助焊盘，设置于所述第一电源焊盘的一边，与所述第一电源焊盘通过金属层连接；第二电源焊盘，远离所述第一电源焊盘设置，通过第一连接线与所述第一辅助焊盘连接。

优选地，所述第二电源焊盘位于所述基板的对角线相交汇的位置。

优选地，所述第二电源焊盘的一边设置有第二辅助焊盘，所述第二辅助焊盘与所述第二电源焊盘通过所述金属层连接。

优选地，所述基板上还设置有第三电源焊盘，所述第三电源焊盘设置于所述基板的一角，沿所述第一电源焊盘和所述第二电源焊盘连接线的延长方向上设置；所述第三电源焊盘通过第二连接线与所述第二辅助焊盘连接。

优选地，所述基板上还设置有：第一接地焊盘，沿所述基板的一角设置，与外部接地电路连接；第一辅助接地焊盘，设置与所述第一接地焊盘的一边，与所述第一辅助接地焊盘通过所述金属层连接；第二接地焊盘，远离所述第一接地焊盘设置，通过第三连接线与所述第一辅助接地焊盘连接。

优选地，所述基板上还设置有：第二辅助接地焊盘，所述第二辅助接地焊盘设置在所述第二接地焊盘一边，与所述第二接地焊盘通过所述金属层连接；第三接地焊盘，于所述第一接地焊盘的对角设置，通过所述第二辅助接地焊盘通过第四连接线连接。

优选地，所述第一电源焊盘、所述第二电源焊盘与所述第三电源焊盘等电位。

优选地，所述封装结构包括一封装体，包裹于所述基板、所述第一电源焊盘、所述第一辅助焊盘、所述第二电源焊盘、所述第二辅助焊盘、所述第三电源焊盘、所述第一接地焊盘、所述第一辅助接地焊盘、所述第二接地焊盘、所述第二辅助接地焊盘、所述第三接地焊盘、所述第一连接线、所述第二连接线、所述第三连接线和所述第四连接线上。

优选地，所述第一连接线、所述第二连接线、所述第三连接线和所述第四连接线为绑定金线。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：通过在芯片各处设置供电焊盘，对芯片内部直接供电，并通过连接线连接供电焊盘，减少了现有技术中因芯片尺寸过大导致的压降，缩短了供电控制的响应时间，避免了现有技术中通过芯片内部供电电路供电导致的芯片发热，提升了供电功率的上限。

附图说明