[发明专利]半导体存储装置在审
申请号: | 202110488549.X | 申请日: | 2021-05-06 |
公开(公告)号: | CN113990878A | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 古林贤 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L27/11556;H01L27/1157;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 杨林勳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一实施例的半导体存储装置包含:经堆叠主体,其中堆叠有多个第一导电层与插置于所述多个第一导电层之间的第一绝缘层,所述经堆叠主体具有其中所述多个第一导电层的端部分以阶梯形状终止的阶梯区域及其中布置有多个存储器单元的存储器区域;第二绝缘层,其覆盖所述阶梯区域且至少达到所述存储器区域中所述经堆叠主体的上部表面的高度;及第一结构,其具有沿着与所述阶梯区域的上升/下降方向相交的第一方向的纵向方向,所述第一结构在所述第二绝缘层中沿所述经堆叠主体的堆叠方向延伸,所述第一结构沿着所述上升/下降方向中断所述阶梯区域上所述第二绝缘层沿第二方向的扩展。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的