[发明专利]光电芯片的三维封装方法及封装结构有效
| 申请号： | 202110480406.4 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113241329B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 江卢山;孟怀宇;沈亦晨 | 申请（专利权）人： | 杭州光智元科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/66;H01L25/16;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈金林 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了一种光电芯片的三维封装方法及封装结构。该方法包括：在光芯片的第一表面的第一区域上固定电芯片；在光芯片的第一表面的第二区域上固定裸芯片，其中光芯片在第二区域处设置有光耦合接口，裸芯片具有单面开口的空腔，空腔的开口面对光耦合接口并覆盖光耦合接口；在固定了电芯片和裸芯片的光芯片上形成注塑材料层，使得注塑材料层覆盖电芯片、裸芯片和光芯片的第一表面的裸露区域；减薄注塑材料层、电芯片和裸芯片，使得裸芯片的空腔上下贯通；以及将光芯片的第二表面固定到封装基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 芯片 三维 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州光智元科技有限公司，未经杭州光智元科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110480406.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：方向盘的回正方法及回正装置
- 下一篇：一种食品包装袋生产装置
