[发明专利]半导体元件的承载结构、形成方法、修补方法及显示面板有效
| 申请号： | 202110474632.1 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113193095B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 张健承 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L27/15 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 傅磊;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体元件的承载结构及形成方法、容置结构的修补方法，半导体元件的承载结构包括第一基板、第一电极、第二电极、第一孔洞、第三电极以及半导体元件。第一电极和第二电极设置于第一基板上，第一电极和第二电极相对设置。第一孔洞设置于第一电极和第二电极之间。第三电极设置于第一电极和第二电极上，第三电极为环状且具有第二孔洞，第二孔洞暴露第一孔洞。半导体元件设置于该第三电极上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 承载 结构 形成 方法 修补 显示 面板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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