[发明专利]一种金属半导体新材料制备用卷绕设备有效
| 申请号： | 202110458016.7 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113335975B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 俞仁龙 | 申请（专利权）人： | 莆田联政信息科技有限公司 |
| 主分类号： | B65H23/032 | 分类号： | B65H23/032;B65H20/30 |
| 代理公司： | 莆田联圳知识产权代理事务所(普通合伙) 35301 | 代理人： | 张泉 |
| 地址： | 351100 福建省莆田*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属半导体新材料制备用卷绕设备，其结构包括箱体、主体、控制面板，箱体的顶部前端设有主体，主体包括玻璃板、转辊、收卷轴、定位装置，定位装置包括活动槽、摩擦辊、传送皮带、顶块、换向装置、导料装置，换向装置包括底座、转轴、摆动座、摩擦轮、卡合槽，摆动座包括安装槽、弹力片、下顶块、支撑柱、卡合装置、钢丝，卡合装置包括支撑体、弹簧槽、复位弹簧、卡合块，本发明利用顶块顶住换向装置，使得换向装置在导料装置中发生方向偏转，使得换向装置能够带动导料装置在活动槽中进行来回运动，从而让穿过导料装置的材料在卷绕的时候能够在套筒的端面进行来回运动，让套筒中所卷绕的材料能够排列整齐，加大材料的卷绕长度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 半导体 新材料 制备 卷绕 设备 | ||
【主权项】：
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