[发明专利]一种金属半导体新材料制备用卷绕设备

说明书

本发明公开了一种金属半导体新材料制备用卷绕设备，其结构包括箱体、主体、控制面板，箱体的顶部前端设有主体，主体包括玻璃板、转辊、收卷轴、定位装置，定位装置包括活动槽、摩擦辊、传送皮带、顶块、换向装置、导料装置，换向装置包括底座、转轴、摆动座、摩擦轮、卡合槽，摆动座包括安装槽、弹力片、下顶块、支撑柱、卡合装置、钢丝，卡合装置包括支撑体、弹簧槽、复位弹簧、卡合块，本发明利用顶块顶住换向装置，使得换向装置在导料装置中发生方向偏转，使得换向装置能够带动导料装置在活动槽中进行来回运动，从而让穿过导料装置的材料在卷绕的时候能够在套筒的端面进行来回运动，让套筒中所卷绕的材料能够排列整齐，加大材料的卷绕长度。

技术领域

本发明涉及半导体新材料制备领域，具体的是一种金属半导体新材料制备用卷绕设备。

背景技术

金属材料是指具有光泽、延展性、容易导电、传热等性质的材料,一般分为黑色金属和有色金属两种,通过加工之后，能够形成薄片状还有条形状，最后通过卷绕设备将金属半导体材料卷绕成辊。

基于上述本发明人发现，现有的一种金属半导体新材料制备用卷绕设备主要存在以下几点不足，例如：利用卷绕设备在对条形状的材料进行卷绕的过程中，由于卷绕设备对材料收卷保持在辊筒的一个位置，使得辊筒在收卷材料的时候，材料会在辊筒中排列不整齐，从而减小材料在辊筒中卷绕的位置，造成辊筒收卷材料长度较短的情况。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种金属半导体新材料制备用卷绕设备。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种金属半导体新材料制备用卷绕设备，其结构包括箱体、主体、控制面板，所述箱体的顶部前端设有主体，所述控制面板嵌固于箱体的顶部后端，所述主体包括玻璃板、转辊、收卷轴、定位装置，所述玻璃板嵌固在主体的前端顶部，所述转辊设有五个，且分别设置在主体的内部，所述收卷轴安装在主体的内部后端，所述定位装置位于收卷轴的顶部正中间。

进一步的，所述定位装置包括活动槽、摩擦辊、传送皮带、顶块、换向装置、导料装置，所述活动槽设置在定位装置的内部，所述摩擦辊横向卡合于活动槽的内部，所述传送皮带的一端连接于摩擦辊的侧端面，且另一端连接于收卷轴的侧端面，所述顶块设有两个，且分别设置在活动槽的内部两端，所述换向装置卡合于活动槽的前端，且与摩擦辊活动配合，所述导料装置卡合于活动槽的前端，且与换向装置活动卡合，所述换向装置与顶块活动卡合。

进一步的，所述换向装置包括底座、转轴、摆动座、摩擦轮、卡合槽，所述底座连接于导料装置的后端，所述转轴嵌固在底座的顶部正中间，所述摆动座卡合于转轴中，所述摩擦轮安装在摆动座的内部正中间，所述卡合槽设置在底座的顶部前端，且与摆动座相卡合，所述摩擦轮与摩擦辊的端面活动配合。

进一步的，所述摆动座包括安装槽、弹力片、下顶块、支撑柱、卡合装置、钢丝，所述安装槽设置在摆动座侧端，所述弹力片嵌固在安装槽的外端面，所述下顶块镶嵌在弹力片的底部正中间，所述支撑柱设有两个，且位于安装槽的内部正中间，所述卡合装置安装在摆动座的底部后端，所述钢丝的一端连接于支撑柱，且另一端连接于卡合装置的顶端，所述弹力片为弹簧钢材质，具有较强的弹性，所述下顶块与钢丝活动配合。

进一步的，所述卡合装置包括支撑体、弹簧槽、复位弹簧、卡合块，所述支撑体设置在摆动座的底端，所述弹簧槽位于支撑体的内部底端，所述复位弹簧设有两个，且分别嵌固在弹簧槽的内部两端，所述卡合块卡合于弹簧槽的内部，所述复位弹簧与卡合块活动配合。

进一步的，所述导料装置包括支撑杆、旋转槽、导料块，所述支撑杆卡合于换向装置的后端，所述旋转槽设置在支撑杆的底端，所述导料块安装在旋转槽的内部，所述导料块与旋转槽活动卡合。

进一步的，所述导料块包括导料片、转动块、支撑垫、防护框，所述导料片为圆环状，所述转动块嵌固在导料片的顶端，且卡合于旋转槽的内部，所述支撑垫嵌固在导料片的内部底端，所述防护框的顶端连接于导料片的顶部，且底端连接于导料片底部两端，所述导料片为碳钢材质，具有较强的弹性。