[发明专利]一种金属半导体新材料制备用卷绕设备

权利要求书

1.一种金属半导体新材料制备用卷绕设备，其结构包括箱体(1)、主体(2)、控制面板(3)，所述箱体(1)的顶部前端设有主体(2)，所述控制面板(3)嵌固于箱体(1)的顶部后端，其特征在于：

所述主体(2)包括玻璃板(21)、转辊(22)、收卷轴(23)、定位装置(24)，所述玻璃板(21)嵌固在主体(2)的前端顶部，所述转辊(22)设有五个，且分别设置在主体(2)的内部，所述收卷轴(23)安装在主体(2)的内部后端，所述定位装置(24)位于收卷轴(23)的顶部正中间。

2.根据权利要求1所述的一种金属半导体新材料制备用卷绕设备，其特征在于：所述定位装置(24)包括活动槽(241)、摩擦辊(242)、传送皮带(243)、顶块(244)、换向装置(245)、导料装置(246)，所述活动槽(241)设置在定位装置(24)的内部，所述摩擦辊(242)横向卡合于活动槽(241)的内部，所述传送皮带(243)的一端连接于摩擦辊(242)的侧端面，且另一端连接于收卷轴(23)的侧端面，所述顶块(244)设有两个，且分别设置在活动槽(241)的内部两端，所述换向装置(245)卡合于活动槽(241)的前端，且与摩擦辊(242)活动配合，所述导料装置(246)卡合于活动槽(241)的前端，且与换向装置(245)活动卡合。

3.根据权利要求2所述的一种金属半导体新材料制备用卷绕设备，其特征在于：所述换向装置(245)包括底座(a1)、转轴(a2)、摆动座(a3)、摩擦轮(a4)、卡合槽(a5)，所述底座(a1)连接于导料装置(246)的后端，所述转轴(a2)嵌固在底座(a1)的顶部正中间，所述摆动座(a3)卡合于转轴(a2)中，所述摩擦轮(a4)安装在摆动座(a3)的内部正中间，所述卡合槽(a5)设置在底座(a1)的顶部前端，且与摆动座(a3)相卡合。

4.根据权利要求3所述的一种金属半导体新材料制备用卷绕设备，其特征在于：所述摆动座(a3)包括安装槽(a31)、弹力片(a32)、下顶块(a33)、支撑柱(a34)、卡合装置(a35)、钢丝(a36)，所述安装槽(a31)设置在摆动座(a3)侧端，所述弹力片(a32)嵌固在安装槽(a31)的外端面，所述下顶块(a33)镶嵌在弹力片(a32)的底部正中间，所述支撑柱(a34)设有两个，且位于安装槽(a31)的内部正中间，所述卡合装置(a35)安装在摆动座(a3)的底部后端，所述钢丝(a36)的一端连接于支撑柱(a34)，且另一端连接于卡合装置(a35)的顶端。

5.根据权利要求4所述的一种金属半导体新材料制备用卷绕设备，其特征在于：所述卡合装置(a35)包括支撑体(b1)、弹簧槽(b2)、复位弹簧(b3)、卡合块(b4)，所述支撑体(b1)设置在摆动座(a3)的底端，所述弹簧槽(b2)位于支撑体(b1)的内部底端，所述复位弹簧(b3)设有两个，且分别嵌固在弹簧槽(b2)的内部两端，所述卡合块(b4)卡合于弹簧槽(b2)的内部。

6.根据权利要求2所述的一种金属半导体新材料制备用卷绕设备，其特征在于：所述导料装置(246)包括支撑杆(c1)、旋转槽(c2)、导料块(c3)，所述支撑杆(c1)卡合于换向装置(245)的后端，所述旋转槽(c2)设置在支撑杆(c1)的底端，所述导料块(c3)安装在旋转槽(c2)的内部。

7.根据权利要求6所述的一种金属半导体新材料制备用卷绕设备，其特征在于：所述导料块(c3)包括导料片(c31)、转动块(c32)、支撑垫(c33)、防护框(c34)，所述导料片(c31)为圆环状，所述转动块(c32)嵌固在导料片(c31)的顶端，且卡合于旋转槽(c2)的内部，所述支撑垫(c33)嵌固在导料片(c31)的内部底端，所述防护框(c34)的顶端连接于导料片(c31)的顶部，且底端连接于导料片(c31)底部两端。

8.根据权利要求7所述的一种金属半导体新材料制备用卷绕设备，其特征在于：所述支撑垫(c33)包括输送槽(d1)、滚动槽(d2)、滚珠(d3)、接触层(d4)，所述输送槽(d1)位于支撑垫(c33)的顶部正中间，所述滚动槽(d2)设有八个，且环绕于输送槽(d1)的端面进行排列，所述滚珠(d3)卡合于滚动槽(d2)的内部，所述接触层(d4)嵌固在支撑垫(c33)的上端面。