[发明专利]绝缘金属基板及其制造方法在审
| 申请号: | 202110390304.3 | 申请日: | 2021-04-12 |
| 公开(公告)号: | CN114975292A | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
| 发明(设计)人: | 游丰骏;罗凯威;利文峯;蔡茹宜 | 申请(专利权)人: | 聚鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/14 | 分类号: | H01L23/14;H05K1/02 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: |
本发明公开一种绝缘金属基板及其制造方法。绝缘金属基板包括一线路图案层、一封装层、一第一粘合层、一第二粘合层及一散热元件。封装层填满线路图案层的金属线路之间的间隙,且封装层的上表面与线路图案层的上表面齐平。第一粘合层和第二粘合层设置在线路图案层与散热元件之间,第一粘合层与第二粘合层之间的粘着力大于80kg/cm |
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| 搜索关键词: | 绝缘 金属 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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