[发明专利]绝缘金属基板及其制造方法

权利要求书

1.一种绝缘金属基板，包括：

一线路图案层；

一封装层，该封装层填满该线路图案层的金属线路之间的间隙，且该封装层的上表面与该线路图案层的上表面齐平；

一第一粘合层；

一第二粘合层；及

一散热元件，位于该线路图案层和该封装层下方；

其中该第一粘合层和该第二粘合层设置在该线路图案层与该散热元件之间，该第一粘合层接触该线路图案层和该封装层，该第二粘合层接触该散热元件，及

其中该第一粘合层与该第二粘合层之间形成物理接触且粘着力大于80kg/cm2。

2.根据权利要求1所述的绝缘金属基板，其中该线路图案层包含铜，并具有0.3mm～10mm的厚度。

3.根据权利要求1所述的绝缘金属基板，其中该第一粘合层与该线路图案层之间的粘着力大于80kg/cm²，及该第二粘合层与该散热元件之间的粘着力大于80kg/cm²。

4.根据权利要求1所述的绝缘金属基板，其中该第一粘合层与该第二粘合层的玻璃转移温度Tg大于150℃。

5.根据权利要求1所述的绝缘金属基板，其中该第一粘合层与该第二粘合层的各个的厚度在25μm～100μm的范围内，该第一粘合层与该第二粘合层之间的粘着力在80kg/cm²～300kg/cm²的范围内。

6.根据权利要求1所述的绝缘金属基板，其中该第一粘合层与该第二粘合层具有相同或不同组成。

7.根据权利要求6所述的绝缘金属基板，其中该第一粘合层与该第二粘合层均是由粘合材料制成，该粘合材料包含：

一高分子成分，占该粘合材料的体积百分比介于15％至60％之间，且包含热固型环氧树脂及可改善热固性环氧树脂耐冲击性的改质聚合物，该改质聚合物包含热塑型塑胶、橡胶或其组合物，且该改质聚合物占该高分子成分的体积百分比是介于4％至45％之间；

一导热填料，均匀分散于该高分子成分中，且占该粘合材料的体积百分比介于40％至85％之间；

一固化剂，用于在高于120℃的温度下固化该热固型环氧树脂；以及

一固化加速剂，包含尿素或其化合物；

其中该粘合材料的导热率大于3W/m-K。

8.根据权利要求7所述的绝缘金属基板，其中该粘合材料制作成100μm厚度的片状材料时，该粘合材料的热阻率小于0.5℃/W且可耐大于500伏特的电压。

9.根据权利要求7所述的绝缘金属基板，其中该导热填料包含一种或多种陶瓷粉末。

10.根据权利要求7所述的绝缘金属基板，其中该导热填料选自氮化锆、氮化硼、氮化铝、氮化硅、氧化铝、氧化镁、氧化锌、二氧化硅、二氧化钛或其混合物。

11.根据权利要求1所述的绝缘金属基板，其中该散热元件包括一底板与多个凸出部，所述凸出部沿着与该底板延伸方向垂直的方向往外突出，所述凸出部之间具有间隙。

12.一种绝缘金属基板的制造方法，包括：

提供一导热基板，该导热基板由下至上依序包含一金属基底、一第一粘合层及一金属层；

移除部分的该金属层，以形成一线路图案层，该线路图案层暴露部分的该第一粘合层；

在该线路图案层上形成一封装层，该封装层填满该线路图案层的金属线路之间的间隙；

移除该封装层的顶部部分，使得该封装层的上表面与该线路图案层的上表面齐平；

移除该金属基底；

提供一散热元件，其中一第二粘合层设置在该散热元件上；及

将该第二粘合层贴合至该第一粘合层，使得该第一粘合层与该第二粘合层之间形成物理接触且粘着力大于80kg/cm²。