[发明专利]一种用于半导体封装缺陷检测的移动平台有效
| 申请号： | 202110384593.6 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN113109356B | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 廖广兰;吴龙军 | 申请（专利权）人： | 徐州盛科半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G01N21/95;G01N21/01 |
| 代理公司： | 南京禹为知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32272 | 代理人： | 王晓东 |
| 地址： | 221400 江苏省徐州市新沂*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体封装缺陷检测的移动平台，包括，固定台，所述固定台上设置有槽孔，所述槽孔侧壁设置有对接槽；移动台，所述移动台设置于所述槽孔中，所述移动台内部设置有容置槽，所述移动台顶面设置有第一出口，所述第一出口与所述容置槽通过第一直槽连通，所述移动台四周侧面设置有第二出口，所述第二出口与所述容置槽通过第二直槽连通；阀芯，所述阀芯设置于所述容置槽中；本发明可确保封装时封装基座位置准确，且其固定牢固，不易损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 封装 缺陷 检测 移动 平台 | ||
【主权项】：
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