[发明专利]一种用于半导体封装缺陷检测的移动平台

说明书

本发明公开了一种用于半导体封装缺陷检测的移动平台，包括，固定台，所述固定台上设置有槽孔，所述槽孔侧壁设置有对接槽；移动台，所述移动台设置于所述槽孔中，所述移动台内部设置有容置槽，所述移动台顶面设置有第一出口，所述第一出口与所述容置槽通过第一直槽连通，所述移动台四周侧面设置有第二出口，所述第二出口与所述容置槽通过第二直槽连通；阀芯，所述阀芯设置于所述容置槽中；本发明可确保封装时封装基座位置准确，且其固定牢固，不易损伤。

技术领域

本发明涉及半导体封装检测技术领域，尤其是一种用于半导体封装缺陷检测的移动平台。

背景技术

随着IC特征尺寸的不断减小，芯片的功率密度迅速增加，芯片的散热和内部热应力失配问题更加严重，易于发生键合失效，而很多缺陷常常隐藏于芯片和基底之间，检测变得十分困难。因此，芯片的封装检测已逐渐成为半导体产业和无损检测行业亟待解决的关键技术之一。常见接触式检测方法包括功能测试、电测试等，主要用来检测芯片的短路和开路，但不能有效地区别和定位出焊点缺陷，而且很容易对芯片表面造成损坏，检测效率也不高。传统无损检测技术X射线和扫描声显微镜（SAM）检测，无法适应快速、高效、在线检测要求。

红外检测是一种快速无损检测技术。本公司将红外热成像检测及信号重构技术应用于微电子封装检测，开发了一种适用于芯片缺陷检测的红外检测技术及设备。

发明内容

本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例，在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。

鉴于上述和/或现有技术中所存在的问题，提出了本发明。

因此，本发明所要解决的技术问题是半导体封装缺陷检测过程中，封装基座的位置固定不稳，容置导致定位错误损坏零件的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种用于半导体封装缺陷检测的移动平台，包括，

固定台，所述固定台上设置有槽孔，所述槽孔侧壁设置有对接槽；

移动台，所述移动台设置于所述槽孔中，所述移动台内部设置有容置槽，所述移动台顶面设置有第一出口，所述第一出口与所述容置槽通过第一直槽连通，所述移动台四周侧面设置有第二出口，所述第二出口与所述容置槽通过第二直槽连通。

阀芯，所述阀芯设置于所述容置槽中。

作为本发明所述用于半导体封装缺陷检测的移动平台的一种优选方案，其中：所述移动台底部设置有进口槽，所述进口槽处设置有电磁阀，所述进口槽与所述容置槽之间设置有隔板。

作为本发明所述用于半导体封装缺陷检测的移动平台的一种优选方案，其中：所述阀芯中心处设置有竖槽，所述阀芯底部于设置有进气管，所述进气管与所述竖槽相通；

所述阀芯内设置有第二出气槽通向侧壁，所述第二出气槽与所述竖槽相通。

作为本发明所述用于半导体封装缺陷检测的移动平台的一种优选方案，其中：所述阀芯顶部设置有顶塞，所述顶塞位置与所述第一直槽对应，所述顶塞与所述第一直槽配合。

作为本发明所述用于半导体封装缺陷检测的移动平台的一种优选方案，其中：所述第二出口处设置有导向槽和限位槽，所述导向槽和限位槽连通；

所述第二出口处设置有对接塞，所述对接塞包括密封段和限位段，所述密封段设置于所述导向槽中，所述限位段设置于所述限位槽中。

作为本发明所述用于半导体封装缺陷检测的移动平台的一种优选方案，其中：所述容置槽顶部设置有顶槽，所述顶槽与所述限位槽通过通槽连通。