[发明专利]一种用于半导体封装缺陷检测的移动平台

权利要求书

1.一种用于半导体封装缺陷检测的移动平台，其特征在于：包括，

固定台（100），所述固定台（100）上设置有槽孔（101），所述槽孔（101）侧壁设置有对接槽（102）；

移动台（200），所述移动台（200）设置于所述槽孔（101）中，所述移动台（200）内部设置有容置槽（205），所述移动台（200）顶面设置有第一出口（201），所述第一出口（201）与所述容置槽（205）通过第一直槽（202）连通，所述移动台（200）四周侧面设置有第二出口（203），所述第二出口（203）与所述容置槽（205）通过第二直槽（204）连通；

阀芯（300），所述阀芯（300）设置于所述容置槽（205）中；所述移动台（200）底部设置有进口槽（206），所述进口槽（206）处设置有电磁阀（207），所述进口槽（206）与所述容置槽（205）之间设置有隔板（208）；所述阀芯（300）中心处设置有竖槽（301），所述阀芯（300）底部于设置有进气管（302），所述进气管（302）与所述竖槽（301）相通；

移动台（200）下方通过推杆电机驱动，推杆电机可控制移动台（200）在槽孔（101）中上下移动；

所述阀芯（300）内设置有第二出气槽（303）通向侧壁，所述第二出气槽（303）与所述竖槽（301）相通；所述阀芯（300）顶部设置有顶塞（304），所述顶塞（304）位置与所述第一直槽（202）对应，所述顶塞（304）与所述第一直槽（202）配合；所述第二出口（203）处设置有导向槽（203a）和限位槽（203b），所述导向槽（203a）和限位槽（203b）连通；

所述第二出口（203）处设置有对接塞（210），所述对接塞（210）包括密封段（210a）和限位段（210b），所述密封段（210a）设置于所述导向槽（203a）中，所述限位段（210b）设置于所述限位槽（203b）中；所述容置槽（205）顶部设置有顶槽（205a），所述顶槽（205a）与所述限位槽（203b）通过通槽（205b）连通；所述对接槽（102）开口处设置有嵌槽（102a），所述嵌槽（102a）与所述密封段（210a）配合；所述阀芯（300）底部设置有弹簧（305）与隔板（208）连接；所述阀芯（300）顶部设置有第一出气槽（306），所述第一出气槽（306）与所述竖槽（301）相通；

所述第一出气槽（306）与所述顶槽（205a）位置对应；所述隔板（208）上设置有通孔（209），所述进气管（302）穿过通孔（209）、从进口槽（206）处伸出所述移动台（200）。