[发明专利]加工方法、加工装置及非易失性计算机可读存储介质在审
| 申请号： | 202110378873.6 | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN115206793A | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 陈鲁;佟异;肖遥;张嵩 | 申请（专利权）人： | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 邵泳城 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种加工方法、加工装置及非易失性计算机可读存储介质，加工方法包括：获取机台的操作界面的显示图像，显示图像显示至少部分工件及切刀标志线，切刀标志线中的中心标识线表征切刀的切割中心线；识别显示图像中的切刀标志线中的中心标识线；获取显示图像中工件的切割中心线的位置；及移动显示图像中的中心标识线，使中心标识线与切割中心线重合，以控制切刀的切割中心线与机台上的工件的切割中心线重合。本申请在中心标识线及切割中心线的位置后，通过中心标识线使其与切割中心线重合，从而控制切刀的切割中心线与工件的切割中心线重合，使切刀总能沿应用单元之间的间隔切割，确保应用单元不受损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 方法 装置 非易失性 计算机 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
