[发明专利]加工方法、加工装置及非易失性计算机可读存储介质

说明书

本申请公开了一种加工方法、加工装置及非易失性计算机可读存储介质，加工方法包括：获取机台的操作界面的显示图像，显示图像显示至少部分工件及切刀标志线，切刀标志线中的中心标识线表征切刀的切割中心线；识别显示图像中的切刀标志线中的中心标识线；获取显示图像中工件的切割中心线的位置；及移动显示图像中的中心标识线，使中心标识线与切割中心线重合，以控制切刀的切割中心线与机台上的工件的切割中心线重合。本申请在中心标识线及切割中心线的位置后，通过中心标识线使其与切割中心线重合，从而控制切刀的切割中心线与工件的切割中心线重合，使切刀总能沿应用单元之间的间隔切割，确保应用单元不受损伤。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，更具体而言，涉及一种加工方法、加工装置及非易失性计算机可读存储介质。

背景技术

工件，例如晶圆上，通常有多个晶片等应用单元，在实际使用时，需要将应用单元切割下来以应用到各行各业，在切割过程中，切刀需要沿着应用单元之间的间隔进行切割。然而，在实际切割时，切刀并不总是能够沿着应用单元之间的间隔切割，如此便会切割到应用单元，损坏应用单元。

发明内容

本申请实施方式提供了一种加工方法、加工装置及非易失性计算机可读存储介质。

本申请实施方式的加工方法，包括：获取机台的操作界面的显示图像，所述显示图像显示至少部分工件及切刀标志线，所述切刀标志线中的中心标识线表征切刀的切割中心线；识别所述显示图像中的切刀标志线中的中心标识线；获取所述显示图像中所述工件的切割中心线的位置；及移动所述显示图像中的所述中心标识线，使所述中心标识线与所述切割中心线重合，以控制所述切刀的切割中心线与所述机台上的所述工件的切割中心线重合。

在某些实施方式中，所述获取机台的操作界面的显示图像，包括：对所述机台的操作界面进行截图；及截取所述截图中的感兴趣区域作为所述显示图像，所述感兴趣区域中具有所述工件及所述切刀标志线，所述切刀标志线贯穿所述感兴趣区域。

在某些实施方式中，所述识别所述显示图像中的切刀标志线中的中心标识线，包括：对所述显示图像进行第一二值化处理以得到第一二值化图像；统计所述第一二值化图像中每一行白色像素点的数量；及将具有最大数量的白色像素点所在行作为所述中心标识线所在位置。

在某些实施方式中，所述中心标识线呈第一颜色，所述对所述显示图像进行第一二值化处理以得到第一二值化图像，包括：分离所述显示图像中多颜色通道，以获得多帧单颜色图像数据；对每帧单颜色图像数据进行灰度处理，以获得与每帧单颜色图像数据对应的灰度图像数据；及根据与第一颜色图像数据对应的灰度图像数据中的灰度值与其他颜色图像数据对应的灰度图像数据中的灰度值，获取每个像素点的新灰度值，以形成所述第一二值化图像。

在某些实施方式中，所述获取所述显示图像中所述工件的切割中心线的位置，包括：

获取所述显示图像中所述工件的切道和/或切痕的位置；及将所述切道的中心线位置或所述切痕的中心线位置作为所述显示图像中所述工件的切割中心线的位置。