[发明专利]一种增强型封装焊柱及其加工方法在审
| 申请号： | 202110376691.5 | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN113113373A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 林文良;吴华丰 | 申请（专利权）人： | 重庆群崴电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 黄晓玲 |
| 地址： | 408000 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种增强型封装焊柱，包括柱芯，所述柱芯由锡合金加工而成，所述柱芯的外侧设置有包覆层，所述包覆层包括覆铜带以及加强焊料，所述覆铜带缠绕在所述柱芯的外侧，所述加强填料设置覆铜带间的缝隙和凹槽内，能够增加所述柱芯的强度，对所述柱芯进行支撑，防止所述柱芯受力后容易发生形变。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 封装 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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