[发明专利]一种增强型封装焊柱及其加工方法

说明书

本发明公开了一种增强型封装焊柱，包括柱芯，所述柱芯由锡合金加工而成，所述柱芯的外侧设置有包覆层，所述包覆层包括覆铜带以及加强焊料，所述覆铜带缠绕在所述柱芯的外侧，所述加强填料设置覆铜带间的缝隙和凹槽内，能够增加所述柱芯的强度，对所述柱芯进行支撑，防止所述柱芯受力后容易发生形变。

技术领域

本发明涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种增强型封装焊柱。

背景技术

随着科技的快速发展，电子器件、集成电路的使用愈加频繁，其中对集成电路封装是电子元件加工中的工序之一，柱栅阵列封装是常用到的封装方式之一，焊柱是柱栅阵列封装中需要用到的部件。现有的焊柱一般铅锡合金材料制成的，铅锡合金的材料一般强度较低，抵抗基板翘曲能力较弱，在封装过程中容易因翘曲变形而导致焊点开裂，影响封装性能。

发明内容

鉴于此，本发明公开了一种增强型焊柱，用于增加焊柱的强度，防止基板翘曲变形导致的开裂。

本发明公开了一种增强型封装焊柱，其特征在于，包括由锡合金材料制成的柱芯，所述柱芯的外侧设置有包覆层，所述包覆层包括覆铜带和加强填料，所述覆铜带缠绕在所述柱芯的外侧，所述加强填料设置覆铜带间的缝隙和凹槽内。

进一步的，所述覆铜带的外表面设置有镀锡层，并通过所述镀锡层与所述柱芯连接。

进一步的，所述加强填料为含锡量5％—95％以及含铅量5％—95％的铅锡合金。

一种增强型封装焊柱的加工方法，用于加工如权利要求1至3任一项所述的增强型封装焊柱，包括以下步骤：

S1、将锡合金原材料拉丝处理，形成一定直径的合金丝；

S2、将覆铜带以电镀或浸镀的方式在外侧包裹镀锡层；

S3、将设置有所述镀锡层的覆铜带缠绕在所述合金丝上；

S4、将缠绕有所述覆铜带的所述合金丝以电镀或浸渡的方式在所述覆铜带的缝隙和凹槽中填充加强填料；

S5、通过切割机将设置有加强填料的合金丝切割合适长度，形成焊柱；

S6、对所述焊柱进行表面处理。

进一步的，所述锡合金原材料为含锡量为5％—95％以及含铅量为5％—95％的铅锡合金。

进一步的，所述锡合金原材料为含锡量为60％—99％以及含铜量为1％—40％的铜锡合金。

进一步的，将缠绕有所述覆铜带的所述合金丝以浸渡的方式在所述覆铜带的缝隙和凹槽中填充加强填料，浸镀的锡汤温度为195℃—280℃。

进一步的，将覆铜带以电镀或浸镀的方式在外侧包裹镀锡层，所述镀锡层为锡铜合金或锡铅合金。

本发明公开的技术方案，与现有技术相比，有益效果是：

在柱芯的外侧包裹有包覆层，所述包覆层包括覆铜带和加强填料，用于增加所述柱芯的整体强度，以此来防止基板翘曲变形导致的开裂。

附图说明

图1为焊柱的结构示意图；

图2为焊柱的剖视图；

图3为覆铜带为长方形并缠绕在柱芯上的示意图；

图4为覆铜带为铜编织带并包裹柱芯时的示意图；

图5为焊柱加工方式的流程图；

具体实施方式