[发明专利]一种倒装LED芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 202110371016.3 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN112768583B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 梁福盛;肖祖峰;黄嘉明;张超宇;丁亮 | 申请（专利权）人： | 中山德华芯片技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/46;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 伍传松 |
| 地址： | 528437 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装LED芯片及其制备方法，属于芯片技术领域。本发明提出的倒装LED芯片，包括ITO层，ITO层的一侧具有粗糙表面；复合反射层，复合反射层包括沿粗糙表面依次叠加的银镜层、二氧化硅层和DBR层。本发明中，由于ITO层的粗糙表面，增加了ITO层与银镜层之间的粘结强度，因此可省略传统倒装LED芯片中，ITO层与银镜层之间的金属粘结层，节约了成本，提升了亮度；二氧化硅层，兼具绝缘层和银镜层的保护层的作用，因此可省略传统倒装LED芯片中，金属保护层的设置，节约了成本，增加了良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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