[发明专利]半导体bump缺陷检测方法、电子设备及存储介质有效
| 申请号： | 202110344668.8 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN112734760B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 张继华;姜涌;吴垠;邹伟金 | 申请（专利权）人： | 高视科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/62;G01N21/88;H01L21/66 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 215163 江苏省苏州市高新区嘉陵江路19*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请是关于一种半导体bump缺陷检测方法。该方法包括：通过光谱共焦位移传感器对晶圆进行扫描，晶圆包括N个半导体bump，得到第一3D点云图，N为大于1整数；对第一3D点云图进行点云滤波处理，得到第二3D点云图；将第二3D点云图转换成待测2D深度图，待测2D深度图中像素点的像素值对应表示像素点的深度信息；对待测2D深度图进行提取，得到待测半导体bump的目标检测图像；根据目标检测图像获取待测半导体bump的结构参数，将结构参数与标准结构参数范围对比，若结构参数与标准结构参数范围不匹配，则判断待测半导体bump存在缺陷。本申请提供的方案，能够对半导体bump的缺陷进行有效检测，提高检测准确率，提升半导体bumping工艺制程的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 bump 缺陷 检测 方法 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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