[发明专利]LED灯板及LED灯板的制作方法在审
| 申请号： | 202110343124.X | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN115148720A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 李迪;吴瑞彬 | 申请（专利权）人： | 西安青松光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 710018 陕西省西安市沣东新城沣*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种LED灯板及LED灯板的制作方法。LED灯板包括：基板，设置于基板表面的多个LED芯片，以及设置于LED芯片表面的调光胶层；其中，同一发光颜色的LED芯片中，发光波长等级不同的LED芯片表面的调光胶层中的荧光粉的浓度和/或发光波长不同，或者，同一发光颜色的LED芯片中，发光亮度等级不同的LED芯片表面的调光胶层的透明度不同，或者，同一发光颜色的LED芯片中，发光波长等级和发光亮度等级均不同的LED芯片表面的调光胶层的透明度不同，以及荧光粉的浓度和/或发光波长不同。本发明实施例实现了同一颜色的LED芯片的发光波长一致，发光亮度一致，提升了显示效果。 | ||
| 搜索关键词： | led 制作方法 | ||
【主权项】：
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