[发明专利]LED灯板及LED灯板的制作方法在审
| 申请号： | 202110343124.X | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN115148720A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 李迪;吴瑞彬 | 申请（专利权）人： | 西安青松光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 710018 陕西省西安市沣东新城沣*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 制作方法 | ||
1.一种LED灯板，其特征在于，包括：
基板，设置于基板表面的多个LED芯片，以及设置于LED芯片远离基板的表面的调光胶层；其中，同一发光颜色的LED芯片中，发光波长等级不同的LED芯片表面的调光胶层中的荧光粉的浓度和/或发光波长不同，或者，同一发光颜色的LED芯片中，发光亮度等级不同的LED芯片表面的调光胶层的透明度不同，或者，同一发光颜色的LED芯片中，发光波长等级和发光亮度等级均不同的LED芯片表面的调光胶层的透明度不同，以及荧光粉的浓度和/或发光波长不同。
2.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于：
同一发光颜色的LED芯片中，发光波长等级不同的LED芯片表面的调光胶层中的荧光粉的浓度和/或发光波长不同，以及滤波材料不同。
3.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于：
所述调光胶层的透明度不同包括：所述调光胶层包括的增光材料的浓度不同或所述调光胶层中包括的黑色色素的浓度不同。
4.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于：
所述调光胶层采用的材料包括改性环氧树脂。
5.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于，还包括：
封装胶层，所述封装胶层设置于调光胶层远离基板的一侧。
6.根据权利要求5所述的LED灯板，其特征在于：
所述封装胶层采用的材料包括改性环氧树脂和增光材料。
7.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于：
所述调光胶层的厚度为0.08mm-0.15mm。
8.根据权利要求5所述的LED灯板，其特征在于：
所述封装胶层的厚度为0.18mm-0.3mm。
9.一种LED灯板的制作方法，其特征在于，包括：
将多个LED芯片设置于基板表面；
获取LED芯片的发光波长和亮度，根据所述发光波长和亮度对LED芯片进行分等级；
在不同等级的LED芯片表面设置不同的调光胶层；其中，同一发光颜色的LED芯片中，发光波长等级不同的LED芯片表面的调光胶层中的荧光粉的浓度和/或发光波长不同，或者，同一发光颜色的LED芯片中，发光亮度等级不同的LED芯片表面的调光胶层的透明度不同，或者，同一发光颜色的LED芯片中，发光波长等级和发光亮度等级均不同的LED芯片表面的调光胶层的透明度不同，以及荧光粉的浓度和/或发光波长不同。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，获取LED芯片的发光波长和亮度，根据所述发光波长和亮度对LED芯片进行分等级，包括：
控制同一发光颜色的LED芯片同时发光，获取同一颜色的LED芯片的发光波长和亮度，根据所述发光波长和亮度对LED芯片进行分等级。
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