[发明专利]半导体组件及其切割方法、滤波器及电子设备在审
| 申请号： | 202110343060.3 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN115140700A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 徐洋 | 申请（专利权）人： | 诺思（天津）微系统有限责任公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京金诚同达律师事务所 11651 | 代理人： | 汤雄军 |
| 地址： | 300462 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体组件的切割方法，包括：步骤1：提供第一基底、第二基底、密封层和MEMS器件，密封层设置在第一基底的下侧与第二基底的上侧之间，第一基底、第二基底以及密封层限定或围合容纳空间，MEMS器件设置在对应的容纳空间内，其中：密封层包括设置在第一基底的第一密封层与设置在第二基底的第二密封层，第一密封层适于与第二密封层密封连接；步骤2：移除第一基底的周边区域的预定部分以露出与所述预定部分对应的第二密封层；步骤3：以在所述预定部分对应的所述第二密封层为对准标记执行切割。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 及其 切割 方法 滤波器 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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