[发明专利]封装结构及背光源在审
| 申请号： | 202110341897.4 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN113140553A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 何俊杰;甘洋;龙成海;黄建中 | 申请（专利权）人： | 弘凯光电（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 陈卓宏 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市开发区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及发光二极管技术领域，提供一种封装结构及用于键盘按键的背光源，封装结构包括基板、设于基板上的发光芯片、封装于发光芯片的外侧的透光胶体、封装于透光胶体的外侧的反光胶体以及封装于反光胶体的外侧的吸光胶体，吸光胶体上开设有与发光芯片相对应的第一透光孔，反光胶体上开设有与第一透光孔相对应的第二透光孔。本发明提供的封装结构，其发光芯片在由基板供电发光后，部分光线穿过透光胶体后从第一透光孔发射至外部，同时，部分光线穿过透光胶体经反光胶体的表面反射后从第一透光孔发射至外部，以及，吸光胶体能够有效隔挡光线侧漏，这样，增加了从第一透光孔发射至外部的光强度，即本申请的封装结构的发光光强度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 背光源 | ||
【主权项】：
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