[发明专利]封装结构及背光源在审

专利信息
申请号: 202110341897.4 申请日: 2021-03-30
公开(公告)号: CN113140553A 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 何俊杰;甘洋;龙成海;黄建中 申请(专利权)人: 弘凯光电(江苏)有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/54;H01L33/58
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 陈卓宏
地址: 226000 江苏省南通市开发区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 封装 结构 背光源
【说明书】:

发明涉及发光二极管技术领域,提供一种封装结构及用于键盘按键的背光源,封装结构包括基板、设于基板上的发光芯片、封装于发光芯片的外侧的透光胶体、封装于透光胶体的外侧的反光胶体以及封装于反光胶体的外侧的吸光胶体,吸光胶体上开设有与发光芯片相对应的第一透光孔,反光胶体上开设有与第一透光孔相对应的第二透光孔。本发明提供的封装结构,其发光芯片在由基板供电发光后,部分光线穿过透光胶体后从第一透光孔发射至外部,同时,部分光线穿过透光胶体经反光胶体的表面反射后从第一透光孔发射至外部,以及,吸光胶体能够有效隔挡光线侧漏,这样,增加了从第一透光孔发射至外部的光强度,即本申请的封装结构的发光光强度更高。

技术领域

本发明涉及发光二极管技术领域,尤其提供一种封装结构以及用于键盘按键的背光源。

背景技术

在键盘中用于功能性指示的发光二极管封装结构是采用如图1所示的封装结构,发光芯片上进行一次封装透明胶01之后,再在透明胶01上封装加一层不透光的黑胶02,并且,在黑胶层02上开设出光孔,该封装结构具有出光角度小,具体在30度至50度之间,能够有效地阻止侧方向漏光,并具有较强的指向性,满足一般键盘的按键要求。

然而,随着产品升级,目前的封装结构设计存在一定的局限性,即其产品通过出光孔发光,且黑胶层02包裹产品的非出光孔的五个面。在以上基础结构不变的情况下,通过更改高亮的发光芯片或原材料,均难以提升其产品亮度和防漏光功能。

发明内容

本发明的目的提供一种封装结构及用于键盘按键的背光源,旨在解决现有的封装结构的发光亮度低的问题。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:

第一方面,本申请提供一种封装结构,包括基板、设于所述基板上的发光芯片、封装于所述发光芯片的外侧的透光胶体、封装于所述透光胶体的外侧的反光胶体以及封装于所述反光胶体的外侧的吸光胶体,所述吸光胶体上开设有与所述发光芯片相对应的第一透光孔,所述反光胶体上开设有与所述第一透光孔相对应的第二透光孔,所述透光胶体具有远离所述基板的上表面,所述反光胶体及所述吸光胶体皆延伸至所述上表面的上方,且所述第一透光孔及所述第二透光孔皆位于所述上表面的上方。

本发明的有益效果:本发明提供的封装结构,其发光芯片在由基板供电发光后,部分光线穿过透光胶体后从第一透光孔发射至外部,同时,部分光线穿过透光胶体经反光胶体的表面反射后从第一透光孔发射至外部,以及,吸光胶体能够有效隔挡光线侧漏,这样,增加了从第一透光孔发射至外部的光强度,即本申请的封装结构的发光光强度更高。

在一个实施例中,所述第一透光孔和所述第二透光孔连通,所述第一透光孔的内侧周壁和所述第二透光孔的内侧周壁相齐平。

在一个实施例中,所述第一透光孔和所述第二透光孔连通形成发光孔,所述发光孔的内径沿所述封装结构的出光方向逐级增大;或者,所述发光孔的内径沿所述封装结构的出光方向逐级减小;或者,所述发光孔的内径沿所述封装结构的出光方向先增大后减小;或者,所述发光孔的内径沿所述封装结构的出光方向先减小后增大;或者,所述发光孔的内径沿所述封装结构的出光方向先减小后保持不变;或者,所述发光孔的内径沿所述封装结构的出光方向先增大后保持不变,或者,所述发光孔的内径沿所述封装结构的出光方向保持恒定。

在一个实施例中,所述封装结构还包括透镜件,所述透镜件安装于所述第一透光孔内或所述第二透光孔内。

在一个实施例中,所述透镜件与所述透光胶体一体成形。

在一个实施例中,所述透光胶体具有对应所述发光孔的出光面,所述透光胶体延伸至所述第二透光孔内,所述透光胶体的出光面与所述反光胶体的顶端面相平齐,或者,所述透光胶体延伸至所述第一透光孔内,所述透光胶体的出光面与所述吸光胶体的顶端面相平齐。

在一个实施例中,所述透光胶体具有对应所述发光孔的出光面,并且,所述透光胶体的出光面与所述透光胶体的上表面相平齐。

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