[发明专利]封装结构及背光源

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于：包括基板、设于所述基板上的发光芯片、封装于所述发光芯片的外侧的透光胶体、封装于所述透光胶体的外侧的反光胶体以及封装于所述反光胶体的外侧的吸光胶体，所述吸光胶体上开设有与所述发光芯片相对应的第一透光孔，所述反光胶体上开设有与所述第一透光孔相对应的第二透光孔，所述透光胶体具有远离所述基板的上表面，所述反光胶体及所述吸光胶体皆延伸至所述上表面的上方，且所述第一透光孔及所述第二透光孔皆位于所述上表面的上方。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述第一透光孔和所述第二透光孔连通，所述第一透光孔的内侧周壁和所述第二透光孔的内侧周壁相齐平。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述第一透光孔和所述第二透光孔连通形成发光孔，所述发光孔的内径沿所述封装结构的出光方向逐级增大；或者，所述发光孔的内径沿所述封装结构的出光方向逐级减小；或者，所述发光孔的内径沿所述封装结构的出光方向先增大后减小；或者，所述发光孔的内径沿所述封装结构的出光方向先减小后增大；或者，所述发光孔的内径沿所述封装结构的出光方向先减小后保持不变；或者，所述发光孔的内径沿所述封装结构的出光方向先增大后保持不变，或者，所述发光孔的内径沿所述封装结构的出光方向保持恒定。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于：所述封装结构还包括透镜件，所述透镜件安装于所述第一透光孔内或所述第二透光孔内。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于：所述透镜件与所述透光胶体一体成形。

6.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于：所述透光胶体具有对应所述发光孔的出光面，所述透光胶体延伸至所述第二透光孔内，所述透光胶体的出光面与所述反光胶体的顶端面相平齐，或者，所述透光胶体延伸至所述第一透光孔内，所述透光胶体的出光面与所述吸光胶体的顶端面相平齐。

7.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于：所述透光胶体具有对应所述发光孔的出光面，并且，所述透光胶体的出光面与所述透光胶体的上表面相平齐。

8.根据权利要求1至7任一项所述的封装结构，其特征在于：所述吸光胶体为黑胶胶体，所述反光胶体为白胶胶体，所述透光胶体为透明胶体或荧光胶体。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述透光胶体的周向侧壁朝向所述发光芯片倾斜形成透光倾斜面，所述反光胶体的周向内侧壁具有与所述透光倾斜面适配的反射倾斜面。

10.一种背光源，其特征在于：包括如权利要求1至9任一项所述的封装结构。