[发明专利]射频封装件在审
| 申请号： | 202110339972.3 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN113921505A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 崔载雄;李鎭洹;徐海敎 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 曹志博;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种射频封装件，所述射频封装件包括：第一连接构件，具有包括至少一个第一绝缘层和至少一个第一布线层的第一堆叠结构；第二连接构件，具有包括至少一个第二绝缘层和至少一个第二布线层的第二堆叠结构；芯构件，包括芯绝缘层并且设置在所述第一连接构件与所述第二连接构件之间；以及第一片式天线，设置为被所述芯绝缘层围绕。所述第一片式天线包括：第一介电层，设置为被所述芯绝缘层围绕；贴片天线图案，设置在所述第一介电层的上表面上；以及馈电过孔，设置为至少部分地穿透所述第一介电层、提供所述贴片天线图案的馈电路径且连接到所述至少一个第一布线层。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 封装 | ||
【主权项】：
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