[发明专利]射频封装件

说明书

本发明提供一种射频封装件，所述射频封装件包括：第一连接构件，具有包括至少一个第一绝缘层和至少一个第一布线层的第一堆叠结构；第二连接构件，具有包括至少一个第二绝缘层和至少一个第二布线层的第二堆叠结构；芯构件，包括芯绝缘层并且设置在所述第一连接构件与所述第二连接构件之间；以及第一片式天线，设置为被所述芯绝缘层围绕。所述第一片式天线包括：第一介电层，设置为被所述芯绝缘层围绕；贴片天线图案，设置在所述第一介电层的上表面上；以及馈电过孔，设置为至少部分地穿透所述第一介电层、提供所述贴片天线图案的馈电路径且连接到所述至少一个第一布线层。

本申请要求于2020年7月8日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0083974号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种射频封装件。

背景技术

移动通信数据流量已在逐年增加。已经积极地开发了各种技术以支持无线网络中快速增加的实时数据传输。例如，将基于物联网(IoT)的数据转换为内容、增强现实(AR)、虚拟现实(VR)、与社交网络服务(SNS)连接的实时VR/AR、自动驾驶功能、诸如同步视图(使用紧凑型相机从用户的视角传输实时图像)的应用等可能需要支持大量数据的发送和接收的通信(例如，5G通信、mmWave通信等)。

因此，已经对包括第五代(5G)通信的毫米波(mmWave)通信进行了大量研究，并且已经越来越多地进行了对用于实现这种通信的天线装置的商业化和标准化的研究。

高频带(例如，24GHz、28GHz、36GHz、39GHz、60GHz等)内的RF信号在传输时可能容易被吸收和丢失，从而可能降低通信质量。因此，基于高频带的用于通信的天线可需要与一般天线技术不同的技术方法，并且可需要开发诸如确保天线增益、在天线和RFIC之间进行集成、确保有效全向辐射功率(EIRP)等特殊的技术。

发明内容

根据本公开的一方面，一种射频封装件可包括：第一连接构件，具有至少一个第一绝缘层和至少一个第一布线层交替堆叠的第一堆叠结构；第二连接构件，具有至少一个第二绝缘层和至少一个第二布线层交替堆叠的第二堆叠结构；芯构件，包括芯绝缘层并且设置在所述第一连接构件与所述第二连接构件之间；以及第一片式天线，设置为被所述芯绝缘层围绕。所述第一片式天线可包括：第一介电层，设置为被所述芯绝缘层围绕；贴片天线图案，设置在所述第一介电层的上表面上；以及馈电过孔，设置为在所述射频封装件的厚度方向上至少部分地穿透所述第一介电层、提供所述贴片天线图案的馈电路径且连接到所述至少一个第一布线层。

根据本公开的一方面，一种射频封装件可包括芯构件、片式天线以及连接构件。所述芯构件包括芯绝缘层，芯过孔设置在所述芯绝缘层中，并且所述芯构件具有穿透所述芯绝缘层的至少一部分的腔。所述片式天线设置在所述腔中，其中，所述片式天线包括：介电层；贴片天线图案，设置在所述介电层的上表面上；以及馈电过孔，穿透所述第一介电层并提供所述贴片天线图案的馈电路径。所述连接构件设置在所述芯构件的一侧上并且包括连接到所述芯过孔和所述馈电过孔的布线层。

根据本公开的一方面，一种射频封装件可包括芯构件、片式天线、绝缘构件以及连接构件。所述芯构件包括芯绝缘层并且具有穿透所述芯绝缘层的至少一部分的腔。所述片式天线设置在所述腔中，其中，所述片式天线包括：介电层；贴片天线图案，设置在所述介电层的上表面上；以及馈电过孔，穿透所述第一介电层并提供所述贴片天线图案的馈电路径。所述绝缘构件覆盖所述芯构件和所述片式天线且设置在所述腔的至少一部分中。所述连接构件包括设置在所述绝缘构件上的布线层。所述布线层包括与所述贴片天线图案叠置的耦合贴片图案。

附图说明

图1A至图1C是示出根据示例实施例的射频封装件的示图。

图2A至图2D是示出根据示例实施例的射频封装件的片式天线的各种结构的示图。