[发明专利]射频封装件

权利要求书

1.一种射频封装件，包括：

第一连接构件，具有至少一个第一绝缘层和至少一个第一布线层交替堆叠的第一堆叠结构；

第二连接构件，具有至少一个第二绝缘层和至少一个第二布线层交替堆叠的第二堆叠结构；

芯构件，包括芯绝缘层并且设置在所述第一连接构件与所述第二连接构件之间；以及

第一片式天线，设置为被所述芯绝缘层围绕，

其中，所述第一片式天线包括：

第一介电层，设置为被所述芯绝缘层围绕；

贴片天线图案，设置在所述第一介电层的上表面上；以及

馈电过孔，设置为在所述射频封装件的厚度方向上至少部分地穿透所述第一介电层、提供所述贴片天线图案的馈电路径且连接到所述至少一个第一布线层。

2.根据权利要求1所述的射频封装件，所述射频封装件还包括电连接结构，所述电连接结构设置在所述第一连接构件上以使所述馈电过孔和所述至少一个第一布线层连接，

其中，所述电连接结构包括与所述至少一个第一布线层的材料基本上相同的材料。

3.根据权利要求1所述的射频封装件，其中，所述第二连接构件的在所述厚度方向上与所述贴片天线图案的至少一部分叠置的区域具有孔形状。

4.根据权利要求1所述的射频封装件，其中，所述第二连接构件还包括阻焊层，所述阻焊层设置在所述第二堆叠结构的上表面上，

其中，所述阻焊层还包括在所述厚度方向上与所述贴片天线图案的至少一部分叠置的孔。

5.根据权利要求1所述的射频封装件，其中，所述至少一个第二布线层包括耦合贴片图案，所述耦合贴片图案设置为在所述厚度方向上与所述贴片天线图案叠置。

6.根据权利要求5所述的射频封装件，所述射频封装件还包括连接过孔，所述连接过孔使所述耦合贴片图案和所述第一片式天线连接。

7.根据权利要求1所述的射频封装件，所述射频封装件还包括镀覆构件，所述镀覆构件设置在所述芯绝缘层的腔的面向所述第一片式天线的侧表面上。

8.根据权利要求1所述的射频封装件，所述射频封装件还包括绝缘构件，所述绝缘构件设置在被所述芯绝缘层围绕的空间的至少一部分中。

9.根据权利要求1所述的射频封装件，其中，所述芯绝缘层的厚度大于所述至少一个第一绝缘层中的一个第一绝缘层的厚度和所述至少一个第二绝缘层中的一个第二绝缘层的厚度。

10.根据权利要求1所述的射频封装件，其中，所述芯构件还包括芯过孔，所述芯过孔穿透所述芯绝缘层并使所述至少一个第一布线层和所述至少一个第二布线层连接。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的射频封装件，所述射频封装件还包括第二片式天线，所述第二片式天线设置在所述第二连接构件的上表面上并连接到所述至少一个第二布线层。

12.根据权利要求11所述的射频封装件，其中，所述第二片式天线的贴片天线图案的尺寸和所述第一片式天线的贴片天线图案的尺寸彼此不同。

13.根据权利要求11所述的射频封装件，其中，所述第二片式天线的介电层和所述第一片式天线的介电层具有不同的介电常数。

14.根据权利要求1至10中任一项所述的射频封装件，所述射频封装件还包括阻抗组件，所述阻抗组件设置在所述第二连接构件的上表面上并连接到所述至少一个第二布线层。

15.根据权利要求1至10中任一项所述的射频封装件，所述射频封装件还包括连接器，所述连接器设置在所述第二连接构件的上表面上并连接到所述至少一个第二布线层。