[发明专利]一种集成封装方法、柔性层叠基板及柔性电路结构在审
| 申请号： | 202110313095.2 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN115132670A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 刘洋洋;魏瑀;王波;滕乙超;刘东亮 | 申请（专利权）人： | 浙江荷清柔性电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H05K1/18 |
| 代理公司： | 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 | 代理人： | 梁欣 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成封装方法，包括：准备多个柔性基板，每个所述柔性基板上均包括埋置芯片、焊盘及电路；将所述多个柔性基板层叠结合为一体，其中每层所述柔性基板具有位置对应的焊盘；制作金属化孔以电连接每层所述柔性基板的所述位置对应的焊盘，得到柔性层叠基板。本发明还公开了柔性层叠基板及柔性电路结构。本发明通过在柔性基板内埋置柔性芯片并多层基板层叠结合，再打孔互连，相比现有的倒装焊接或引线键合工艺，不但有效降低封装后单颗模组的高度，还降低了加工难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 封装 方法 柔性 层叠 电路 结构 | ||
【主权项】：
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