[发明专利]一种集成封装方法、柔性层叠基板及柔性电路结构

说明书

本发明公开了一种集成封装方法，包括：准备多个柔性基板，每个所述柔性基板上均包括埋置芯片、焊盘及电路；将所述多个柔性基板层叠结合为一体，其中每层所述柔性基板具有位置对应的焊盘；制作金属化孔以电连接每层所述柔性基板的所述位置对应的焊盘，得到柔性层叠基板。本发明还公开了柔性层叠基板及柔性电路结构。本发明通过在柔性基板内埋置柔性芯片并多层基板层叠结合，再打孔互连，相比现有的倒装焊接或引线键合工艺，不但有效降低封装后单颗模组的高度，还降低了加工难度。

技术领域

本发明属于封装技术领域，具体涉及一种集成封装方法、柔性层叠基板及柔性电路结构。

背景技术

随着电子产品的更新换代，柔性线路板(FPC)凭借其独特的优势迎合了电子产品轻、薄、短、小的发展趋势，在电子信息产业领域扮演了重要的基石角色。柔性线路板又称之为软性线路板、挠性线路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好、配线空间限制较少等优点，完全符合电子产品的发展趋势，是满足电子产品小型化的有效解决方法。FPC可以自由弯曲、卷绕、折叠，并能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意组装，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元件器装配和导线连接一体化的效果。

然而现有的包括芯片的柔性封装结构，要么加工复杂难度大，要么封装高度较高，至少其中之一不能解决。比如中国发明专利CN103681458B，采用的是柔性封装后再进行减薄，会有厚度不均和由于应力作用芯片破裂的问题，加工风险高，难度大，且增加热压键合的工艺。又比如中国发明专利CN111128977A，采用的是金属柱状连接体的互连方式，对金属柱状的大小、金属柱状的高度、基板开口的大小、锡膏的用量等多个因素有极高的要求，在实际操作中，可能会出现金属柱状的断裂、基板开口过小无法与金属框架装配、锡膏过量或虚焊等诸多不良，不具备批量生产的可行性，且采用该发明转来完成的模组，其集成度不高，且封装完成后单颗模组的高度较高。

发明内容

针对现有技术中所存在的不足，本发明提供了一种集成封装方法、柔性层叠基板及柔性电路结构。

第一方面，一种集成封装方法，包括：

准备多个柔性基板，每个所述柔性基板上均包括埋置芯片、焊盘及电路；

将所述多个柔性基板层叠结合为一体，其中每层所述柔性基板具有位置对应的焊盘；

制作金属化孔以电连接每层所述柔性基板的所述位置对应的焊盘，得到柔性层叠基板。

一种实施例中，所述将所述多个柔性基板层叠结合为一体，包括：

在需要进行层叠的柔性基板上制作胶膜；

通过压合将所述多个柔性基板由胶膜粘接在一起。

一种实施例中，所述制作金属化孔以电连接每层所述柔性基板的所述位置对应的焊盘，包括：

制作连通孔以连通每层所述柔性基板的焊盘；

对所述连通孔进行金属化处理，使所述多层柔性基板之间互连。

一种实施例中，在表层的柔性基板上贴装表面安装元器件，所述表面安装元器件包括无源器件。

一种实施例中，所述表面安装元器件还包括贴装芯片；

所述在表层的柔性基板上贴装表面安装元器件之后，还包括：

将所述贴装芯片与所述表层的柔性基板的焊盘通过键合线互连。

一种实施例中，在所述柔性层叠基板表面制作柔性保护层。

一种实施例中，将所述柔性层叠基板切割成型并弯折堆叠成三维堆叠结构；

在所述三维堆叠结构外围制作包封结构。