[发明专利]双面铝基板制作方法在审

专利信息
申请号: 202110309425.0 申请日: 2021-03-23
公开(公告)号: CN113141712A 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 黎一鹏;谢宇光;张勇;钟华爱 申请(专利权)人: 江门市奔力达电路有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/02;H05K3/06;H05K3/28
代理公司: 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 代理人: 张力
地址: 529000 广东省江*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了双面铝基板制作方法,纯铝板:铝板采用含铝量较高材质;钻孔1:利用同心圆的原则设计钻带,钻出PTH孔、板边工具孔、铆钉孔、压合后靶位孔;铝面拉丝:铝板表面用机械磨擦加工直线纹路;压合:通过层压机利用高温高压,将铜箔、半固化片、铝板压合成为一个整体;钻孔2:钻孔前需确认系数;本发明的有益效果是,钻出填胶后PTH孔,板边工具孔;沉铜板电:磨板后需封边沉铜,沉铜后撕开单边进行导电板电;本发明通过设置纯铝板、双面线路制作,解决了双面板、多层板面临的功率大、热量散发难的问题,该双面铝基板制作方法,具备散热性、热膨胀性、电气绝缘性等多方面性能好的优点。
搜索关键词: 双面 铝基板 制作方法
【主权项】:
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