[发明专利]双面铝基板制作方法

说明书

本发明公开了双面铝基板制作方法，纯铝板：铝板采用含铝量较高材质；钻孔1：利用同心圆的原则设计钻带，钻出PTH孔、板边工具孔、铆钉孔、压合后靶位孔；铝面拉丝：铝板表面用机械磨擦加工直线纹路；压合：通过层压机利用高温高压，将铜箔、半固化片、铝板压合成为一个整体；钻孔2：钻孔前需确认系数；本发明的有益效果是，钻出填胶后PTH孔，板边工具孔；沉铜板电：磨板后需封边沉铜，沉铜后撕开单边进行导电板电；本发明通过设置纯铝板、双面线路制作，解决了双面板、多层板面临的功率大、热量散发难的问题，该双面铝基板制作方法，具备散热性、热膨胀性、电气绝缘性等多方面性能好的优点。

技术领域

本发明涉及铝基板制作技术领域，具体为双面铝基板制作方法。

背景技术

随着电子产品的普及和广泛应用，采用金属基板制作印刷线路板的技术也在不断更新和发展；例如，为满足各种电子类产品的发展及需求，基于铝基板制作的印刷线路板，已从单面铝基板向双面铝基板或多面铝基板，铝基板的生产，直接带动散热产品在行业中应用快速的发展，由于其散热性、热膨胀性、电气绝缘性等多方面性能好，解决了很多双面板、多层板面临的难题，比如：功率大、热量散发难因此赢得了市场，深受广大电子厂家的青睐，不过，目前还是单面的铝基板居多，满足不了高端产品使用。

发明内容

本发明的目的在于提供双面铝基板制作方法，具备散热性、热膨胀性、电气绝缘性等多方面性能好的优点，解决了双面板、多层板面临的功率大、热量散发难的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：双面铝基板制作方法，包括以下步骤：

步骤1：纯铝板：铝板采用含铝量较高材质；

步骤2：钻孔1：利用同心圆的原则设计钻带，钻出PTH孔、板边工具孔、铆钉孔、压合后靶位孔；

步骤3：铝面拉丝：铝板表面用机械磨擦加工直线纹路；

步骤4：压合：通过层压机利用高温高压，将铜箔、半固化片、铝板压合成为一个整体；

步骤5：钻孔2：钻孔前需确认系数，钻出填胶后PTH孔，板边工具孔；

步骤6：沉铜板电：磨板后需封边沉铜，沉铜后撕开单边进行导电板电；

步骤7：双面线路制作：显影后需封边蚀刻，防止咬蚀铝板；

步骤8：阻焊：对油墨进行预烘，随后进行曝光处理，利用丝印焊阻剂进行操作；

步骤9：文字：根据计算机软件输入所需文字；

步骤10：表面处理：对铝基板进行喷砂、着色、导电氧化、化学氧化、电化学氧化、喷涂、化学抛光、钝化处理；

步骤11：钻孔3：对双面铝基板进行固定后，利用打孔机进行钻孔；

步骤12：锣板：通过锣刀按工程设计的加工程式将客户需要的图形进行切割。

优选的，所述在步骤1中，纯铝具有密度小、可强化、易加工、耐腐蚀，且到点、导热性好。

优选的，所述在步骤2中，增加线路大PAD下的孔，利用PP胶流动固化以增加层与层之间的结合力。

优选的，所述在步骤3中，拉丝深度＞12.5um,粗化铝面增加压板结合力。

优选的，所述在步骤5中，不能出现偏孔，判断是否的标准是孔内不能看到铝层。

优选的，所述在步骤8中，丝印阻焊剂的主要目的是为避免电装过程焊料无序流动而造成两导线之“搭桥”，确保电装质量。

优选的，所述在步骤10中，在涂装前喷砂可以增加表面粗糙度，对附着力提高。