[发明专利]双面铝基板制作方法

权利要求书

1.双面铝基板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1：纯铝板：铝板采用含铝量较高材质；

步骤2：钻孔1：利用同心圆的原则设计钻带，钻出PTH孔、板边工具孔、铆钉孔、压合后靶位孔；

步骤3：铝面拉丝：铝板表面用机械磨擦加工直线纹路；

步骤4：压合：通过层压机利用高温高压，将铜箔、半固化片、铝板压合成为一个整体；

步骤5：钻孔2：钻孔前需确认系数，钻出填胶后PTH孔，板边工具孔；

步骤6：沉铜板电：磨板后需封边沉铜，沉铜后撕开单边进行导电板电；

步骤7：双面线路制作：显影后需封边蚀刻，防止咬蚀铝板；

步骤8：阻焊：对油墨进行预烘，随后进行曝光处理，利用丝印焊阻剂进行操作；

步骤9：文字：根据计算机软件输入所需文字；

步骤10：表面处理：对铝基板进行喷砂、着色、导电氧化、化学氧化、电化学氧化、喷涂、化学抛光、钝化处理；

步骤11：钻孔3：对双面铝基板进行固定后，利用打孔机进行钻孔；

步骤12：锣板：通过锣刀按工程设计的加工程式将客户需要的图形进行切割。

2.根据权利要求1所述的双面铝基板制作方法，其特征在于：所述在步骤1中，纯铝具有密度小、可强化、易加工、耐腐蚀，且到点、导热性好。

3.根据权利要求1所述的双面铝基板制作方法，其特征在于：所述在步骤2中，增加线路大PAD下的孔，利用PP胶流动固化以增加层与层之间的结合力。

4.根据权利要求1所述的双面铝基板制作方法，其特征在于：所述在步骤3中，拉丝深度＞12.5um,粗化铝面增加压板结合力。

5.根据权利要求1所述的双面铝基板制作方法，其特征在于：所述在步骤5中，不能出现偏孔，判断是否的标准是孔内不能看到铝层。

6.根据权利要求1所述的双面铝基板制作方法，其特征在于：所述在步骤8中，丝印阻焊剂的主要目的是为避免电装过程焊料无序流动而造成两导线之“搭桥”，确保电装质量。

7.根据权利要求1所述的双面铝基板制作方法，其特征在于：所述在步骤10中，在涂装前喷砂可以增加表面粗糙度，对附着力提高。

8.根据权利要求1所述的双面铝基板制作方法，其特征在于：所述在步骤10中，化学氧化膜较薄，厚度约为0.5～4微米,且多孔，质软，具有良好的吸附性。

9.根据权利要求1所述的双面铝基板制作方法，其特征在于：所述在步骤12中，铝基板锣板毛刺去除之前，应检查铣刀和铣床主轴的使用情况。