[发明专利]微发光二极管背板的返修设备及其返修方法有效
| 申请号： | 202110285401.6 | 申请日： | 2021-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN113097363B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 刘俊领 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L21/67;H01L21/683;H01L25/075;H01L27/15 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 远明 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种微发光二极管背板的返修设备及其返修方法，返修设备包括支撑部件和点印装置，支撑部件用于支撑目标背板，点印装置用于向目标背板的焊盘处施加锡膏；其中，点印装置包括间隔设置的两个点印探针。通过设置两个点印探针可一次性满足单个异常点的锡膏点印量，或者同时进行多个异常点的锡膏点印，从而提高返修设备的返修效率，另外在激光焊接过程中，保持吸头对LED芯片的吸附状态，可防止激光能量波段和锡膏变形导致的LED芯片偏移的现象发生，从而提高返修良率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 背板 返修 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
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