[发明专利]微发光二极管背板的返修设备及其返修方法

说明书

本申请实施例公开了一种微发光二极管背板的返修设备及其返修方法，返修设备包括支撑部件和点印装置，支撑部件用于支撑目标背板，点印装置用于向目标背板的焊盘处施加锡膏；其中，点印装置包括间隔设置的两个点印探针。通过设置两个点印探针可一次性满足单个异常点的锡膏点印量，或者同时进行多个异常点的锡膏点印，从而提高返修设备的返修效率，另外在激光焊接过程中，保持吸头对LED芯片的吸附状态，可防止激光能量波段和锡膏变形导致的LED芯片偏移的现象发生，从而提高返修良率。

技术领域

本发明涉及微发光技术领域，尤其涉及一种微发光二极管背板的返修设备及其返修方法。

背景技术

相比于液晶显示器、OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示器，Micro-LED和Mini-LED显示技术具有反应快、高色域、高PPI(Pixels Per Inch，每英寸所拥有的像素数量)、低能耗等优势；但其技术难点多且技术复杂，尤其是其巨量转移技术、LED颗粒微型化成为技术瓶颈。

在Micro-LED或Mini-LED显示灯板的制作过程中，LED转移过程均无法达到100％的转移良率，在此情况下转移后的检测及自动返修流程必不可少，乃至成为提升生产效率、确保良率的必备工序。

目前业内自动返修设备的工艺流程为：去除异常点LED以及去除LED后残留的锡膏；利用探针两次蘸取锡膏放在两个焊盘上；吸嘴吸取新的LED芯片放在去除异常点后的焊盘上；激光焊接，完成异常点LED返修。现在的工艺流程存在的技术问题为：在探针蘸取锡膏放置在焊盘上后，每次返回到锡膏池处前需经过一次清洗针头，再进行下一次的锡膏蘸取，效率较为低下；在吸嘴吸取新的LED芯片后放置在焊盘上，然后再激光进行焊接，由于激光能量和锡膏形变的不可控性易导致芯片焊接偏移，从而导致焊接良率降低。

发明内容

本发明实施例提供一种微发光二极管背板的返修设备及其返修方法，以解决现有的探针点印锡膏的效率较为低下的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明实施例提供一种微发光二极管背板的返修设备，包括支撑部件以及点印装置，所述支撑部件用于支撑目标背板，所述点印装置用于向所述目标背板的焊盘处施加锡膏；其中，所述点印装置包括间隔设置的多个点印探针。

在本发明的至少一种实施例中，所述点印装置还包括驱动部件，所述驱动部件的动力输出端至少与其中一个所述点印探针连接，所述驱动部件驱动至少一个所述点印探针移动，以调节所述多个点印探针之间的间距。

在本发明的至少一种实施例中，任一相邻两个所述点印探针之间的间距的调节范围为0.1～20毫米。

在本发明的至少一种实施例中，所述点印探针的材料包括钨、钨铼合金、钢中的任意一种。

在本发明的至少一种实施例中，所述返修设备还包括吸晶装置，上所述吸晶装置包括用于吸附微发光二极管芯片的吸头。

在本发明的至少一种实施例中，所述返修设备还包括激光照射装置，所述激光照射装置用于将微发光二极管芯片焊接至所述焊盘上。

相应地，本发明实施例还提供一种微发光二极管背板的返修方法，包括以下步骤：

S10，提供一种微发光二极管背板的返修设备，包括支撑部件、激光照射装置、具有吸头的吸晶装置以及点印装置，其中，所述点印装置包括间隔设置的多个点印探针；

S20，去除背板上检测到的异常点处的第一微发光二极管芯片及残留锡膏；

S30，利用所述多个点印探针将锡膏施加在所述异常点处的焊盘上；

S40，利用所述吸头将第二微发光二极管芯片转移至所述焊盘上，通过所述激光照射装置将所述第二微发光二极管芯片与所述焊盘进行激光焊接。