[发明专利]微发光二极管背板的返修设备及其返修方法有效
| 申请号： | 202110285401.6 | 申请日： | 2021-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN113097363B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 刘俊领 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L21/67;H01L21/683;H01L25/075;H01L27/15 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 远明 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 背板 返修 设备 及其 方法 | ||
1.一种微发光二极管背板的返修设备，其特征在于，包括：
支撑部件，用于支撑目标背板；以及
点印装置，用于向所述目标背板的焊盘处施加锡膏；
其中，所述点印装置包括间隔设置的多个点印探针,任一相邻两个所述点印探针之间的间距可调节；
所述点印探针在第一方向和第二方向上移动，所述第一方向和所述第二方向相交，所述第一方向和所述第二方向所形成的平面与所述背板所在的表面平行。
2.根据权利要求1所述的返修设备，其特征在于，所述点印装置还包括驱动部件，所述驱动部件的动力输出端至少与其中一个所述点印探针连接，所述驱动部件驱动至少一个所述点印探针移动，以调节所述多个点印探针之间的间距。
3.根据权利要求1所述的返修设备，其特征在于，任一相邻两个所述点印探针之间的间距的调节范围为0.1～20毫米。
4.根据权利要求1所述的返修设备，其特征在于，所述点印探针的材料包括钨、钨铼合金、钢中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的返修设备，其特征在于，所述返修设备还包括吸晶装置，所述吸晶装置包括用于吸附微发光二极管芯片的吸头。
6.根据权利要求1所述的返修设备，其特征在于，所述返修设备还包括激光照射装置，所述激光照射装置用于将微发光二极管芯片焊接至所述焊盘上。
7.一种微发光二极管背板的返修方法，其特征在于，包括以下步骤：
S10，提供一种微发光二极管背板的返修设备，包括支撑部件、激光照射装置、具有吸头的吸晶装置以及点印装置，其中，所述点印装置包括间隔设置的多个点印探针；
S20，去除目标背板的多个异常点处的第一微发光二极管芯片及残留锡膏；
S30，利用所述多个点印探针将锡膏施加在至少一个所述异常点处的焊盘上；
S40，利用所述吸头将第二微发光二极管芯片转移至所述焊盘上，通过所述激光照射装置将所述第二微发光二极管芯片与所述焊盘进行激光焊接。
8.根据权利要求7所述的返修方法，其特征在于，在所述S40中，在进行激光焊接过程中，所述吸头保持吸附所述第二微发光二极管芯片的状态。
9.根据权利要求7所述的返修方法，其特征在于，所述点印装置还包括驱动部件，所述驱动部件的动力输出端至少与其中一个所述点印探针连接，所述驱动部件驱动至少一个所述点印探针移动，以调节所述多个点印探针之间的间距。
10.根据权利要求9所述的返修方法，其特征在于，任一相邻的两个所述点印探针之间的间距的调节范围为0.1～20毫米。
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