[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 202110270338.9 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN113496956A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 清水康贵 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/053 | 分类号： | H01L23/053;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 涉及半导体装置及其制造方法。目的是提供可削减在对将半导体元件围绕的壳体进行成型时使用的模具的制造所耗费的时间和制造成本的技术。半导体装置(100)具有：基座板(2)；冷却板(1)；绝缘基板(3)；半导体元件(6)；壳体(7)；引线框(8)，其与壳体(7)一体地形成并且在引线框的一个端部形成的端子(8a)凸出至壳体(7)外；以及封装材料(10)。壳体(7)具有：一对第1壳体部件(7a、7b)，以彼此相对的方式配置；以及一对第2壳体部件(7c、7d)，以与一对第1壳体部件(7a、7b)交叉并且彼此相对的方式配置。一对第1壳体部件(7a、7b)与一对第2壳体部件(7c、7d)通过彼此的两个端部连结而形成壳体(7)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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