[发明专利]用于半导体制造的温控系统及温控方法有效
| 申请号： | 202110269177.1 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN112687595B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 冯涛;宋朝阳;张悦超;胡文达;靳李富;曹小康;芮守祯;董春辉;何茂栋 | 申请（专利权）人： | 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G05D23/20 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谭云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种用于半导体制造的温控系统及温控方法。用于半导体制造的温控系统包括制冷装置和循环装置，循环装置包括第一水箱和第二水箱，制冷装置包括制冷组件和蒸发器，制冷组件与蒸发器的吸热通路形成制冷回路，第一水箱的进液口与第二水箱的进液口均与被控设备的出口连通，第一水箱的出液口与第二水箱的进液口连通，第二水箱的出液口、蒸发器的放热通路和被控设备依次连通形成循环液回路。在不增加压缩机匹数和加热器功率的情况下，平衡瞬间大负载的影响，削峰平谷，降低系统能耗，并提高温控精度的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 制造 温控 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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