[发明专利]一种石墨烯基半导体芯片封装用电子胶粘剂及制备方法在审
| 申请号： | 202110243827.5 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN113004829A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 汪永彬;李红元;查扬;徐晓翔;吴新成;刘记林;邓筱 | 申请（专利权）人： | 常州烯奇新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J163/00;C09J163/02;C09J11/04;C08G59/50 |
| 代理公司： | 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙) 32309 | 代理人： | 苏玲 |
| 地址： | 213100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种石墨烯基半导体芯片封装用电子胶粘剂及制备方法，电子胶粘剂包括如下重量份数的原料：环氧树脂10~25份，反应稀释剂2~8份，双组分固化剂3~8份，促进剂1~2份，偶联剂0.5~1份，氨基化氧化石墨烯1~3份，一维碳纳米管0.5~1.5份，复配银粉50~80份，其中，双组分固化剂为双氰胺类固化剂与咪唑类固化剂混合物；所述复配银粉为片状银粉与球状银粉的混合物。本发明的石墨烯基半导体芯片封装用电子胶粘剂加入氨基化氧化石墨烯、一维碳纳米管、复配银粉，且经行星搅拌机搅拌均匀后三辊机辊压多次，使氧化石墨烯/碳纳米管/导电金属颗粒形成面/线/点的均匀空间结构，具有优异体积电阻率和导电性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 半导体 芯片 封装 用电 胶粘剂 制备 方法 | ||
【主权项】：
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