[发明专利]一种石墨烯基半导体芯片封装用电子胶粘剂及制备方法

权利要求书

1.一种石墨烯基半导体芯片封装用电子胶粘剂，其特征在于：包括如下重量份数的原料：

环氧树脂 10~25份

反应稀释剂 2~8份

双组分固化剂 3~8份

促进剂 1~2份

偶联剂 0.5~1份

氨基化氧化石墨烯 1~3份

一维碳纳米管 0.5~1.5份

复配银粉 50~80份

其中，双组分固化剂为双氰胺类固化剂与咪唑类固化剂混合物；所述复配银粉为片状银粉与球状银粉的混合物。

2.根据权利要求1所述的石墨烯基半导体芯片封装用电子胶粘剂，其特征在于：所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂中的一种或两种。

3.根据权利要求1所述的石墨烯基半导体芯片封装用电子胶粘剂，其特征在于：所述反应稀释剂为烯丙基缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、1,4-丁二醇二缩水甘油醚、1,6-己二醇缩水甘油醚中至少一种。

4.根据权利要求1所述的石墨烯基半导体芯片封装用电子胶粘剂，其特征在于：所述双氰胺类固化剂与咪唑类固化剂的质量比为3:1~1.1:1。

5.根据权利要求1所述的石墨烯基半导体芯片封装用电子胶粘剂，其特征在于：所述促进剂为2,4,6-三（二甲胺基甲基）苯酚、氨乙基哌嗪中至少一种。

6.根据权利要求1所述的石墨烯基半导体芯片封装用电子胶粘剂，其特征在于：所述偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷中至少一种。

7.根据权利要求1所述的石墨烯基半导体芯片封装用电子胶粘剂，其特征在于：所述片状银粉的平均粒径在1.1-10μm，所述球状银粉的平均粒径在0.01-1μm；所述片状银粉与球状银粉的质量比为3:1。

8.根据权利要求1所述的石墨烯基半导体芯片封装用电子胶粘剂，其特征在于：所述氨基化氧化石墨烯由以下步骤制备得到：将氧化石墨烯分散于去离子水中，制得氧化石墨烯胶体悬浮液；按照（6~8g）：100mL的比例，将胺类化合物溶于无水乙醇中，搅拌至胺类化合物充分溶解，得到溶解液；将溶解液加入氧化石墨烯胶体悬浮液中，搅拌均匀，得到氨基化氧化石墨烯分散溶液，将该氨基化氧化石墨烯分散溶液经真空抽滤、洗涤及冷冻干燥，得到氨基化氧化石墨烯。

9.根据权利要求8所述的石墨烯基半导体芯片封装用电子胶粘剂，其特征在于：所述胺类化合物为二乙基甲苯二胺、十二烷基胺或二乙烯三胺。

10.一种石墨烯基半导体芯片封装用电子胶粘剂的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）将环氧树脂、反应稀释剂、固化剂、促进剂、偶联剂、氨基化氧化石墨烯、复配银粉按权利要求1所述比例称量备用；

（2）将环氧树脂、反应稀释剂加入双行星动力混合搅拌机内搅拌，搅拌均匀后再依次加入固化剂、促进剂、偶联剂、氨基化氧化石墨烯、一维碳纳米管进行搅拌，搅拌均匀后加入复配银粉进行搅拌；

（3）将搅拌均匀的物料依次经陶瓷三辊机辊压、脱泡机脱泡后出料，并在出料后低温冷藏。