[发明专利]一种半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法在审
| 申请号： | 202110242208.4 | 申请日： | 2021-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN112760073A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 厉玉生;陈天翼;罗玉婷 | 申请（专利权）人： | 上海贸迎新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 202150 上海市崇明区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法，半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法包括以下各组分及重量百分比含量：环氧树脂100份、固化剂70～150份、消泡剂1～3份、催化剂1～3份，脱模剂2～5份和偶联剂1～5份。采用多种特定的环氧树脂、固化剂、消泡剂、催化剂，脱模剂和偶联剂，并通过控制各原料的用料比例，来从成分上改变该半导体封装用环氧树脂组合物的密封性能，其中的固化剂，是使增进环氧树脂固化反应的混合物，对环氧树脂组合物的耐热性、力学性能等都有很大的影响，采用环氧树脂消泡剂，具有着消泡速度快，抑泡时间长、用时短的直观优点，且还具备着分子的表面张力底，利于破泡因子在体系中分散的微观优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 环氧树脂 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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