[发明专利]半导体装置的制造方法及树脂片材在审
| 申请号： | 202110233585.1 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN113363167A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 阪内启之 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;梅黎 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体装置的制造方法，其是使用具备第一模具和第二模具的压缩成型装置来制造半导体装置的制造方法，该制造方法包括：准备基板的工序；准备具备树脂组合物层、和与树脂组合物层的一个表面接触的第一支承膜的树脂片材的工序；将第一支承膜剥离，在树脂组合物层的两个表面上获得未被覆状态的工序；以及，在第一模具与第二模具之间，对树脂组合物层和基板进行加压的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 树脂 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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