[发明专利]半导体装置的制造方法及树脂片材

说明书

一种半导体装置的制造方法，其是使用具备第一模具和第二模具的压缩成型装置来制造半导体装置的制造方法，该制造方法包括：准备基板的工序；准备具备树脂组合物层、和与树脂组合物层的一个表面接触的第一支承膜的树脂片材的工序；将第一支承膜剥离，在树脂组合物层的两个表面上获得未被覆状态的工序；以及，在第一模具与第二模具之间，对树脂组合物层和基板进行加压的工序。

技术领域

本发明涉及半导体装置的制造方法、及可用于该制造方法的树脂片材。

背景技术

近年来，智能手机、平板电脑(PC)这样的小型的高功能便携终端的需求增大。要求这样的小型的高功能便携终端中使用的半导体装置的进一步的高功能化及小型化。为了满足这样的要求，例如，以内置2个以上半导体芯片的方式密封(封装)而成的多芯片封装、以及通过将多个多芯片封装彼此相互接合而构成的层叠封装(Package-on-Package)(PoP)受到关注。作为这样的层叠封装的结构(构成)，可举出例如在规定的封装上进一步搭载其他封装、并且相互进行电连接的形态。

在制造如上述的封装时，作为在安装基板上搭载半导体芯片的方法，提出了一些方法。例如，提出了如下的引线键合(wire bonding)安装：使半导体芯片的电极朝向与安装基板侧相反的一侧，以所谓的面朝上(face up)状态搭载于安装基板，用键合线(bondingwire)将半导体芯片的电极与安装基板的电极连接。另外，例如，下述的倒装芯片安装是已知的：使半导体芯片的电极朝向安装基板侧，以所谓的面朝下(face down)状态搭载，将半导体芯片的电极与安装基板的电极直接连接。在倒装芯片安装的情况下，通常，在半导体芯片侧的电极上形成被称为凸块(bump)的突起电极，将凸块与安装基板侧的电极接合。

通常，可通过在搭载了半导体芯片的安装基板上形成密封层而得到封装。关于密封层，例如可利用使用环氧树脂模塑料(Epoxy Molding Compound)等树脂组合物作为密封材料的传递模塑(transfer mold)法、对由密封材料形成的密封膜进行压接的真空热压法等方法，作为包含前述树脂组合物的固化物的固化物层而形成。专利文献1中公开了利用使用密封膜的真空压制法进行的密封工序。另外，专利文献2中记载的技术也是已知的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-29958号公报

专利文献2：日本专利第6272690号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

关于固化物层，例如，有时利用压缩成型法(压缩模塑(compression mold)法)形成。压缩成型法中，通常，使用成型用的模具形成固化物层。然而，在使用颗粒及粉末等固态的树脂组合物的情况下，存在产生粉尘，附着于装置及制造环境的可能性。另外，尤其是在密封大面积的安装基板的情况下，树脂组合物向模具的供给需要时间，存在成品率下降的倾向。此外，在使用固态的树脂组合物的情况下，存在固化物层的膜厚的面内方向的平衡性差的可能性。所谓“面内方向”，只要没有另行说明，表示与厚度方向垂直的方向。

另外，压缩成型法中，使用液态的树脂组合物的情况下，容易在形成的固化物层上产生流痕(flow mark)。此外，液态的树脂组合物通常保存稳定性差。另外，根据安装基板的形状，可能存在树脂组合物的填充性差的情况。例如，在四边形的安装基板上使用液态的树脂组合物进行压缩成型法时，可能存在填充性差的情况。

与此相对，使用了膜状的树脂组合物的压缩成型法，可使固化物层的膜厚在面内方向上均匀，另外，不易产生流痕。因此，本发明人对使用了膜状的树脂组合物的压缩成型法进行了研究。具体而言，尝试了使用具备支承膜、和设置于该支承膜的一整面的树脂组合物层的树脂片材，利用压缩成型法，在安装基板上形成固化物层。