[发明专利]一种显示模块故障芯片修复方法在审
| 申请号： | 202110227657.1 | 申请日： | 2021-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN113013307A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 薛水源;庄文荣;孙明;付小朝 | 申请（专利权）人： | 东莞市中麒光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;H01L21/66 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;刘光明 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种修复显示模块的方法，包括如下步骤：(1)提供设置有发光芯片阵列的显示模块；(2)点亮显示模块上的各发光芯片，以获取具有焊接缺陷的故障芯片的位置信息及故障芯片的电极相对显示模块的基板上的焊盘的偏移量；(3)固定住故障芯片；(4)加热故障芯片与焊盘焊接处的焊料使焊料融化，并使故障芯片与相应的焊盘电极的位置对应；(5)停止加热焊料，释放故障芯片以通过焊料将故障芯片与相应的焊盘电极重新焊接固定。本发明在进行显示模块的修复时无需将具有焊接缺陷的故障芯片从基板中取出，也无需清除旧焊料，避免了基板再次被新焊料所污染，同时节省了修复工艺的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 显示 模块 故障 芯片 修复 方法 | ||
【主权项】：
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