[发明专利]一种显示模块故障芯片修复方法在审
| 申请号： | 202110227657.1 | 申请日： | 2021-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN113013307A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 薛水源;庄文荣;孙明;付小朝 | 申请（专利权）人： | 东莞市中麒光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;H01L21/66 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;刘光明 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 显示 模块 故障 芯片 修复 方法 | ||
1.一种显示模块故障芯片修复方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)提供设置有发光芯片阵列的显示模块；
(2)点亮所述显示模块上的各发光芯片，以获取具有焊接缺陷的故障芯片的位置信息及所述故障芯片的电极相对所述显示模块的基板上的焊盘电极的偏移量；
(3)固定住所述故障芯片；
(4)加热所述故障芯片与焊盘电极焊接处的焊料使所述焊料融化，并使所述故障芯片与相应的焊盘电极的位置对应；
(5)停止加热所述焊料，释放所述故障芯片以通过所述焊料将所述故障芯片与相应的焊盘电极重新焊接固定。
2.如权利要求1所述的显示模块故障芯片修复方法，其特征在于，在步骤(4)中，根据所述偏移量，借由移动所述故障芯片使所述故障芯片与相应的焊盘电极的位置对应。
3.如权利要求2所述的显示模块故障芯片修复方法，其特征在于，所述“移动所述故障芯片使所述故障芯片与相应的焊盘电极的位置对应”具体为：将所述故障芯片上移预设距离，而后根据所述偏移量在水平方向抖动所述故障芯片使所述故障芯片与相应的焊盘电极的位置对应。
4.如权利要求3所述的显示模块故障芯片修复方法，其特征在于，所述预设距离为1-50微米。
5.如权利要求4所述的显示模块故障芯片修复方法，其特征在于，以0.5-20微米的抖动幅度、5-60次/秒的抖动频率在水平方向抖动所述故障芯片。
6.如权利要求1所述的显示模块故障芯片修复方法，其特征在于，以200-350℃的温度加热所述焊料。
7.如权利要求1所述的显示模块故障芯片修复方法，其特征在于，在步骤(3)中，通过吸嘴机构或磁性吸取机构吸住所述故障芯片的上表面以固定所述故障芯片。
8.如权利要求1所述的显示模块故障芯片修复方法，其特征在于，在步骤(2)中，通过光学检测装置获取故障芯片的位置信息及所述故障芯片的电极相对焊盘电极的偏移量。
9.如权利要求1所述的显示模块故障芯片修复方法，其特征在于，在步骤(5)之后，还包括步骤：
(6)通过光学检测装置获取重新焊接固定后的故障芯片与焊盘电极的焊接处图像，以检测重新焊接固定后的故障芯片是否准确与相应的焊盘电极焊接在一起。
10.如权利要求1所述的显示模块故障芯片修复方法，其特征在于，在步骤(5)之后，重复步骤(2)，若所述偏移量符合预设要求，结束当前故障芯片的修复工序。
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